对于北京华峰测控技能股份有限公司 向不特定对象刊行可鼎新公司债券恳求文献的          审核问询函的回话           保荐机构（主承销商）   北京市向阳区开国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层              二〇二五年七月 北京华峰测控技能股份有限公司                    审核问询函的回话   上海证券交易所：   根据贵所《对于北京华峰测控技能股份有限公司向不特定对象刊行可鼎新公司债券 恳求文献的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕50 号）（以下简称“审核问 询函”）要求，中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐东说念主”）会 同北京华峰测控技能股份有限公司（以下简称“公司”、“华峰测控”或“刊行东说念主”） 及大信司帐师事务所（突出普通合伙）（以下简称“司帐师”或“申报司帐师”）、北 京德和衡讼师事务所（以下简称“讼师”或“刊行东说念主讼师”）等中介机构，按照贵所的 要求对审核问询函中惨酷的问题进行了认真研究，现逐条进行诠释，请予审核。   诠释：   一、如无极端诠释，本回话意见中的简称或名词释义与召募诠释书中的相通。   二、本回话意见中若出现总共数余数与所列数值总和余数不符的情况，均为四舍五 入所致。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                                               审核问询函的回话 北京华峰测控技能股份有限公司                                   审核问询函的回话    根据申报材料，刊行东说念主本次向不特定对象刊行可鼎新公司债券，拟召募资金总和 不当先 100,000.00 万元，用于投资“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”和 “高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”。    请刊行东说念主诠释：（1）本次两个募投神志与公司现存业务，以及两个募投神志之间 的区别与谈论，团结行业发展情况、公司经营贪图、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试系统的磋商等，诠释实施本次募投神志的必要性；（2）“基于自研 ASIC 芯片测 试系统的研发立异神志”的具体研发内容、目下研发进展及后续安排，与上次募投项 目“科研立异神志”的区别与谈论，并团结公司研发模式、东说念主才及技能储备、研发难 点的攻克情况、客户考证情况（如有）等，诠释实施本次募投神志的可行性；（3）“高 端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”的具体开辟内容，与上次募投神志“集成电路先 进测试设备产业化基地开辟神志”的区别与谈论，是否存在叠加性开辟，是否属于新 家具，是否适合投向主业的要求；（4）团结 SoC 测试系统的商场空间、竞争花式、公 司竞争优颓势、同业业公司扩产情况、公司客户储备及意向订单或潜在订单等情况， 诠释本次募投神志新增产能消化的合感性；（5）本次募投神志用地是否均已取得，新 增租出办公楼是否存在拒抗气性。    请保荐机构进行核查并发标明确意见。    回话：    公司于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十二次 会议，对本次刊行决策中的刊行数目、刊行规模和召募资金用途进行诊治，基于严慎性 磋商，召募资金总和由 100,000.00 万元（含 100,000.00 万元）诊治至 74,947.51 万元（含 统的研发立异神志”，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”作 为募投神志，后续公司拟以自有或自筹资金插足。    一、本次两个募投神志与公司现存业务，以及两个募投神志之间的区别与谈论， 团结行业发展情况、公司经营贪图、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试系统的磋商 等，诠释实施本次募投神志的必要性    （一）本次募投神志与公司现存业务的区别与谈论 北京华峰测控技能股份有限公司                            审核问询函的回话     自竖立以来，公司永久专注于半导体自动化测试系统范围，以自主研发的家具杀青 了模拟及混杂信号类半导体自动化测试系统的国产化，同期不休拓展在氮化镓、碳化硅 以及 IGBT 等功率分立器件和功率模块类半导体测试范围的逃匿范围。公司主要家具为 STS8200、STS8300 系列半导体自动化测试系统，基于现存测试平台的功率模块测试产 品，2023 年，公司推出了面向 SoC 测试范围的全新一代测试系统 STS8600。 系     “基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”（以下简称“研发立异神志”） 研发内容包括两部分，第一部分为形成中枢技能自主可控的 ASIC 芯片，第二部分为打 造基于国产化 ASIC 芯片的高端 SoC 测试系统（即基于国产化 ASIC 芯片的 STS8600 系列家具）。     在半导体测试系统产业链中，测试系统搭载的主控芯片是其中枢硬件组件，一方面， 半导体测试系统依赖高性能芯片四肢主控单元，负责扩充测试算法、按捺信号生成、数 据集中和分析；另一方面，芯片也将径直影响测试系统的测试智商和测试成本，采选 ASIC 芯片可提高测试系统的并行测试数目、测试精度和通说念密度，减少测试系统体积 和功耗，从而裁汰测试成本。     就测试系统的应用场景和测试对象而言，相对于模拟、混杂和功率集成电路，应用 于东说念主工智能、云计较、大数据和物联网等范围的高端 SoC 芯片具有更高的集成度、更 复杂的异构计较架构，测试复杂度更高，仅靠 STS8200、STS8300 家具现搭载的通用芯 片已无法杀青测试要求，故 STS8600 需搭载高集成度、高测试精度、具有高速处理能 力和多通说念并行处明智商、高可靠性和牢固性的 ASIC 芯片以杀青测试目的，因此 ASIC 芯片是高端 SoC 测试系统的中枢组件，属于高端 SoC 测试系统产业链上游。     公司现存业务不触及芯片研发与出产，主要原因为目下已量产的 STS8200、STS8300 家具主要搭载 FPGA 等通用芯片，国产化技能水平较为熟谙，采购渠说念较为平素，无需 公司自研或出产。但国内尚无针对 SoC 范围测试的国产化熟谙 ASIC 量产芯片，主要依 赖入口，受贸易摩擦、地缘政事、专利壁垒、大家供需波动等因素影响较大，具有不稳 定性。ASIC 芯片是研发、出产高端半导体测试系统的要津，国际半导体测试设备龙头 北京华峰测控技能股份有限公司                         审核问询函的回话 企业泰瑞达、爱德万的主流家具均已搭载自研 ASIC 芯片。因此，自研 ASIC 芯片是国 内厂商减轻和国际龙头企业差距、摧毁高端半导体测试系统国外把持、提高公司竞争壁 垒及自主可控智商、杀青高端半导体测试设备国产化的要津，系公司向高端 SoC 测试 系统产业链上游的蔓延。   “研发立异神志”完成后，公司将具备测试系统的中枢 ASIC 界说及架构遐想智商， 为后续高端 SoC 测试系统国产化作念好技能准备。ASIC 芯片量产阶段拟由晶圆厂或代工 厂负责，不触及本次募投神志，且公司量产 ASIC 芯片仅用于公司自产的基于国产化 ASIC 芯片的 STS8600 系列家具，鼓动公司构建持久牢固和可靠的测试系统供应链，不 触及对外售售。“研发立异神志”将进一步提高公司高端 SoC 测试系统的国产化水平， 系公司为现存家具进行的技能迭代与储备，芯片研发与出产不会四肢公司主营业务，该 神志属于投向主业限度，与公司发展政策一致。   （二）团结行业发展情况、公司经营贪图、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试 系统的磋商等，诠释实施本次募投神志的必要性   我国目下已成为寰宇上最大的半导体花消商场，也在半导体产业链上占据日益关键 的地位。跟着我国半导体产业的不休发展，上游晶圆产能的陆续膨胀以及先进封装等技 术的推动，为国产测试设备厂商带来了贫乏的发展机会。   连年来，为助力我国半导体产业郁勃发展，增强其立异智商与国际竞争力，国度相 继颁布了一系列激励政策，诸如《工业和信息化部等七部门对于推动改日产业立异发展 的实施意见》      （工信部联科〔2024〕12 号）、                       《智能检测装备产业发展举止规划（2023—2025 年）》、《中华东说念主民共和国国民经济和社会发展第十四个五年贪图和 2035 年远景主义 纲目》等政策，纵容救助技能当先的半导体设备企业发展，将立异置于当代化开辟全局 的中枢位置，把科技自立自立视作国度发展的政策相沿。   大家半导体行业在畴前几年中保持了陆续增长的态势，跟着东说念主工智能、云计较、大 数据和物联网等高性能 SoC 芯片新兴应用范围的不休知道和快速发展，半导体测试系 统正朝着更高集成度、更高性能和更智能化的标的发展，高端 SoC 测试系统具有弥远 的商场需求。 北京华峰测控技能股份有限公司                            审核问询函的回话   根据泰瑞达 2024 财年申诉露馅的里面预测，预测 2024 年 SoC 测试系统商场规模 为 46 亿好意思元；根据爱德万 2024 财年申诉露馅的里面预测，预测 2024 年 SoC 测试系统 商场规模为 41 亿好意思元。保守揣度 SoC 测试系统商场规模当先 40 亿好意思元，即当先 280 亿元。爱德万近三个财年在中国大陆商场的销售占比平均为 26.36%，假定中国大陆市 场在大家 SoC 测试系统商场占比 20-30%，则中国大陆的 SoC 测试系统商场规模约 8-12 亿好意思元，即 56-84 亿元。   在 SoC 测试系统弥远的商场需求布景下，公司与可比公司长川科技均已开展 SoC 测试系统的家具研发与布局。国际巨头爱德万和泰瑞达的 SoC 测试系统是现商场性能 最优、技能水平起先进的测试设备，2023 年，公司初次推出高端 SoC 测试系统 STS8600， 技能主义对标国际巨头爱德万的 93K 和泰瑞达的 Ultraflex 起先进的新机型系列。   半导体测试系统是用于测试和考证半导体器件性能的复杂系统，需要多种类型的芯 片来共同杀青精确的测量、数据处理和按捺功能。对高端测试系统来说，通用芯片依然 无法得志其发展要求，举例在先进制程芯片测试中，需精确捕捉皮秒级信号变化和处理 海量数据，通用芯片性能不足无法杀青。ASIC 芯片具备高集成度、高测试精度、高速 处明智商和多通说念并行处明智商、高可靠性和牢固性等技能上风，约略更好地得志 SoC 测试系统在复杂场景下的各样化需求。在当前半导体行业快速发展的景色下，ASIC 芯 片已成为半导体测试系统更新迭代的势必选拔，更是 SoC 测试系统必备的中枢组件。   目下国内高端 SoC 芯片客户应用的测试系统主要为泰瑞达（好意思国企业）和爱德万 （日本企业）入口家具，存在由于地缘政事等因素、无法采购境外测试系统的可能。本 次募投神志形成的基于国产化 ASIC 芯片的高端 SoC 测试系统（即基于国产化 ASIC 芯 片的 STS8600 系列家具）对标爱德万和泰瑞达 SoC 测试系统，具备高端 SoC 芯片测试 智商，在半导体行业遑急的自主可控需求下，国产化测试系统将具有弥远的商场空间和 生意化远景。   打造国产供应链的半导体测试系统，有助于提高国内半导体产业的自主可控智商， 保险产业链安全。目下我国对半导体行业的自主可控需求遑急，极端是在“新基建”和 “芯片自主”的布景下，研发自主可控的半导体测试系统已成为国度政策中的关键组成 部分。提高国产测试系统的技能水顺心商场份额，摧毁国外企业的把持，杀青测试系统 北京华峰测控技能股份有限公司                             审核问询函的回话 的国产化，已成为我国半导体产业发展的遑急需求。因此，半导体测试设备供应链自主 可控道理紧要且影响深刻，其关乎国度半导体产业的稳当安全，自主可控的供应链，不 仅能确保设备的牢固供应，还可灵验抵御国外技能阻滞，使企业得以按自身节拍杀青技 术升级与家具研发。   为响应我国半导体产业自主可控的势必要求、应答地缘政事冲击大家半导体供应链 的影响、得志 SoC 测试系统对 ASIC 芯片的遑急需求，公司在夯实测试系统研发制造核 心主业的基础上，主动向芯片遐想范围进行政策蔓延，打造 SoC 测试系统的国产化供 应链。   改日，在面向超大规模集成电路芯片测试范围，通过自研 ASIC 芯片，智力打造出 具备自主常识产权和国际竞争力的高端半导体测试系统，不仅有助于提高公司的商场竞 争力，更是保险公司产业链安全牢固的必经之路。   要而言之，本次募投神志适合行业发展远景和日益增长的高端 SoC 测试需求，符 合公司经营贪图。“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”将杀青自研 ASIC 芯片并打造具备自主常识产权和国际竞争力的高端测试系统，适合国度发展政策和国产 化需求；有助于保险公司产业链的安全牢固，推动公司技能立异和提高研发智商。实施 本次募投神志具有必要性。   二、“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”的具体研发内容、目下研发 进展及后续安排，与上次募投神志“科研立异神志”的区别与谈论，并团结公司研发 模式、东说念主才及技能储备、研发难点的攻克情况、客户考证情况（如有）等，诠释实施 本次募投神志的可行性   （一）“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”的具体研发内容、目下研 发进展及后续安排   “研发立异神志”共分为两个阶段 10 个子神志，第一阶段为形成中枢技能自主可 控的 ASIC 神志（以下简称“ASIC 神志”），第二阶段为打造基于 ASIC 芯片的 STS8600 国产化测试系统（以下简称“ATE 神志”）。其中 ASIC 神志中的 5 个子神志不错并行 开发；ATE 神志是基于 ASIC 神志的开发后果在公司现存基础上进行改版开发，杀青 ASIC 芯片的应用，因此 ATE 神志中的 5 个子神志需在 ASIC 神志中芯片神志的遐想阶 北京华峰测控技能股份有限公司                                          审核问询函的回话 段基本完成后运转开发。   “研发立异神志”的具体研发内容、目下研发进展及后续安排如下：                           具体研发内容与     按捺 2025 年 5 月 所属阶段        研发神志称号                                     后续研发安排                            预测研发后果       研发进展           高速数字接口芯片研                发神志           SoC 数字电源集成芯               片研发神志           集成四象限参数测试 ASIC 神志            单元芯片研发神志           高速时序发生专用芯               片研发神志           高集成 ASIC 数字板卡                 神志        已恳求豁免露馅     已恳求豁免露馅          已恳求豁免露馅           系统平台硬件与结构                遐想神志           系统平台软件遐想项                 目 ATE 神志    高集成 VI 应用神志             数字电源神志           混结伙源板卡遐想项               目   （二）与上次募投神志“科研立异神志”的区别与谈论   本次募投神志“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”与上次募投神志 “科研立异神志”的具体情况如下：   神志                 本次募投神志                       上次募投神志 神志称号       基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志                科研立异神志 实施地点                 北京、天津                            北京、天津           ASIC 芯片、基于 ASIC 芯片的国产化半导体自动 研究对象                                       半导体自动化测试系统的软硬件                       化测试系统           形成半导体自动化测试系统的中枢 ASIC 界说及           架构遐想智商，为后续高端 SoC 测试系统国产化                                            提高半导体自动化测试系统的软           作念好技能准备，以此构建持久牢固和可靠的测试 研发主义                                       硬件性能，提高公司技能储备，           系统中枢 ASIC 供应链，打造全新一代基于自研                                               打造优质立异家具           ASIC 芯片的国产化高端 SoC 测试系统，减少对                 外部专用芯片供应商资源的依赖                                            包括 9 个研发子神志：800M 高           包括两个阶段 10 个子神志，第一阶段是形成中枢                                            速数字通说念测试模块、复杂芯片           技能自主可控的 ASIC 神志（“ASIC 神志”）  ， 研发内容                                       系统级测试惩处决策、ATE 设备           第二阶段是打造基于 ASIC 芯片的 STS8600 国产                                            的液体冷却技能、大功率模块常               化测试系统（“ATE 神志”）                                            温高温测试站、高动态响应智商 北京华峰测控技能股份有限公司                            审核问询函的回话                                的多路 V/I 源、高速高精度测试                                 术、高速模数鼎新器（ADC）/                                数模鼎新器（DAC）测试技能、   本次募投神志“研发立异神志”与上次募投神志“科研立异神志”均系围绕公司 主营业务及主要家具伸开，旨在提高公司自主研发智商，全处所提高公司家具质能及关 键技能主义。两者在研究对象与研发主义、研发模式上存在一定各别。   上次“科研立异神志”主要聚焦于半导体自动化测试系统的通用性模块开发，如高 速数字通说念、液体冷却、接口测试、热治理等，为基于已有的半导体自动化测试系统产 品，进行的模块升级优化研发，其中枢主义是在保证系统兼容性和牢固性的前提下，提 升测试着力、精度或扩展功能等，适用于公司各种半导体自动化测试系统家具。本次“研 发立异神志”则初次聚焦于 ASIC 芯片级别的底层按捺器件自主遐想，形成半导体自动 化测试系统的中枢 ASIC 界说及架构遐想智商，为后续高端 SoC 测试系统国产化作念好技 术准备，将公司的自主可控智商蔓延至中枢 ASIC 体式，从而减少对外部专用芯片供应 商资源的依赖，打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的 STS8600 国产化测试系统。   上次“科研立异神志”研发模式为基于现存 ATE 平台，采选模块化迭代与优化的 技能旅途，在保持系统兼容性和牢固性的基础上杀青渐进式立异。本次“研发立异项 目”研发模式触及从需求界说到最终考证的全历程芯片研发，包括架构遐想、前后端设 计、流片、封装测试等无缺体式，及基于自研 ASIC 芯片的 SoC 测试系统的牢固运行、 应用，更强调系统性立异，而非局部优化。   （三）团结公司研发模式、东说念主才及技能储备、研发难点的攻克情况、客户考证情 况（如有）等，诠释实施本次募投神志的可行性   （1）研发模式综述   “研发立异神志”中 ASIC 芯片研发采选模块化单干模式，其遐想理念以活泼性和 北京华峰测控技能股份有限公司                      审核问询函的回话 高效性为中枢，芯片的要津部分由公司自主研发并掌控，包括核默算法、系统架构、整 体邦畿遐想以及应用表露，这些要素共同组成了芯片的技能性能救助。   与外部合作方面，公司采选两种合作策略：一方面，对非中枢部分的无缺模块、IP 遐想以及芯片工艺功能分析进行举座委外开发，由委外合作方请托熟谙的功能单元；另 一方面，将部分中枢模块中的扶持性或非要津部分通过遐想管事公司，请托的半制品与 公司自主开发的中枢部分相团结，拼装成无缺的功能模块。   在此基础上，ASIC 芯片集成了外部采购的现存熟谙 IP、突出工艺 IP，以及通过外 部遐想管事公司初步请托、并经公司深度优化与加工后形成的定制 IP，从而杀青功能 的全面逃匿与性能的提高。其中，核默算法、系统架构、要津邦畿、应用表露、按捺程 序、以及外部遐想管事公司遐想并经公司深加工后完成的定制 IP，其常识产权一皆归 公司系数；而外部采购的熟谙 IP 和突出工艺 IP 的常识产权则包摄于各自的提供方，不 纳入公司系数权限度。外部采购 IP 均不触及境外采购。   （2）具体研发体式   芯片研发体式包括立项阶段、宗旨阶段、经营阶段、芯片摘录遐想阶段、开发实施 阶段、初样考证阶段。公司、委外合作方、遐想管事合作方承担的使命内容单干如下： 控，技能规格由公司里面东说念主员制定并最终证明，神志周期和财务预算则由两边协商决定； 析、业务分析和常识产权分析均由里面团队独处完成，其余具体实施以及落实体式则由 委外合作方扩充； 架，遐想管事合作方负责细节完善； 核默算法、举座架构宗旨、按捺算法等要津中枢内容；遐想管事合作方则根据率领进行 优化并落实具体遐想。 锻真金不怕火晶圆（NPW）小板考证以及样片测试与出产测试开发等要津体式由公司独处完成， 北京华峰测控技能股份有限公司                              审核问询函的回话 确保中枢技能的高质地与心事性；IP 采购、扶持性小模块遐想、后端 Layout 遐想和样 片加工等非中枢使命则由委外合作方扩充，软件测试由公司与遐想管事合作方共同推 进，以兼顾着力与质地； 或半制品，根据技能主义进行举座考证，以确保系统性能与中枢技能自主性；同期遐想 管事合作方对非要津体式如小 IP 模块进行初样考证，杀青资源优化；失效性分析由委 外合作方扩充，以提高分析着力与客不雅性。    上述研发模式充分利用了公司在半导体测试系统范围积贮的深厚技能底蕴，一方面 保险核默算法、系统架构等要津技能的自主可控，另一方面通过活泼的合作模式提高开 发着力与商场竞争力，通过整合外部优质资源，显赫提高开发着力及告捷率，增强芯片 对各样化商场需求的适配智商，最终杀青 ASIC 芯片从遐想到落地的全历程突破。    半导体测试系统行业四肢技能密集型产业，技能东说念主员的常识布景、研发智商及工艺 锻练积贮至关关键。一直以来，公司高度深爱东说念主才的培养，公司制定了全面的里面培训 规划，通过如期的培训课程和实践神志，提高职工的专科技巧和概述教悔；并与多所高 校和科研机构合作，建立实习基地和联合实验室，培养了一批高教悔的科研东说念主才。按捺    具体而言，公司副总司理居宁先后在复旦微电子、念念瑞浦微电子等公司担任研发工 程师、家具司理等职位，2019 年 3 月获复旦大学集成电路遐想与制造标的工程硕士学 位。2020 年 10 月至 2023 年 2 月，任公司副总工程师；2023 年 3 月于今，任公司副总 司理。此外，公司研发团队部单干程师具备 8 年以上 SoC 芯片和 RFID 芯片遐想、ARM 总线架构和低功耗遐想、DPS 板卡遐想及芯片定制、高速数字板卡遐想等锻练，主导开 发多款量产芯片，具备一定的技能锻练。    在现存东说念主才储备基础上，本次募投神志拟外部招聘芯片研发工程师和部分心志研发 工程师，确保有充足的专科东说念主才实施本神志。    公司竖立于今，一直相持在家具技能立异和研发方面保持高强度的插足，经过三十 北京华峰测控技能股份有限公司                          审核问询函的回话 多年的研发插足和技能迭代，公司目下在模拟及数模混杂类、功率类、SoC 类集成电路 自动化测试系统范围已掌捏十四项中枢技能，均应用于公司主营业务，包括 V/I 源、精 密电压电流测量、高速数字波形发生与集中、射频及混杂器件测试、存储器件测试、宽 禁带半导体测试和智能功率模块测试等。同期也建立了一套行之灵验的研发体系，具备 持久陆续的研发插足智商。按捺 2024 年 12 月 31 日，公司已得到授权且尚在灵验期内 的专利共 210 项，其中包括 46 项发明专利、146 项实用新式专利和 18 项外不雅遐想专利。 片，该款芯片已于 2024 年完成流片和功能考证，告捷惩处了精密电压电流源系统在高 共模扰乱环境下的电压电流测量精度及寄生参数激勉的带宽轨则问题。   该神志中，公司主要负责系统层面的需求界说与遐想、要津功能模块主义索求以及 系统功能考证，合作方负责底层电路杀青和工艺适配。公司依托近 30 年在精密电压电 流源系统遐想方面的技能积贮，主导完成了高压低温漂精密排阻芯片的技能规格界说、 性能主义索求及典型应用拓扑遐想，联合国内头部模拟芯片遐想公司完成器件遐想与流 片考证。该款芯片研发合作模式与本次 ASIC 神志的合作模式高度一致。公司在 ASIC 神志中同样承担系统主义界说、系统功能遐想、要津功能模块遐想与举座性能考证使命， 合作方负责底层逻辑遐想与流片杀青。通过单干明确、协同开发的格式，可灵验保险芯 片遐想与 ATE 系统需求精确匹配，裁汰神志技能风险，提高研发着力。   基于高压低温漂精密排阻芯片的开发锻练，公司进一步协同合作方开发了低压低温 漂精密排阻芯片，并全面参与了薄膜电阻工艺参数建模、电阻图形遐想等要津技能体式， 在芯片精度主义与国际当先家具极端的情况下，裁汰芯片成本。目下，该系列家具已批 量应用于 STS8200、STS8300 系统中，完成了部分要津功能模块及芯片的国产化，运行 阐述牢固可靠。   上述芯片定制合作神志所触及的薄膜工艺建模、寄生参数优化、系统级主义考证等 技能体式，与本次 ASIC 神志中部分模拟前端、高精度通说念遐想、高压输出模块有明白 的技能延续性与搬动性，为 ASIC 芯片研发提供了实用的工艺锻练和遐想优化策略，显 著提高神志举座可控性和告捷率。上述神志的凯旋实施推动公司徐徐掌捏芯片从需求定 义到家具流片及系统考证的全历程，为公司 ASIC 芯片研发提供了可径直模仿的开发模 式与融合机制。诚然公司先前定制芯片与当前 ASIC 芯片在系统复杂度、功能集成度方 面存在各别，但其在遐想历程按捺、表率制定方法、系统级考证机制、与合作方的单干 北京华峰测控技能股份有限公司                                     审核问询函的回话 配合方面具有高度一致性，为公司后续开展 ASIC 神志奠定了坚实基础。   针对核默算法、系统架构、举座邦畿遐想以及应用表露 4 个组成芯片技能性能的核 心救助，芯片研发、半导体测试系统研发各自触及的技能，及两者技能的可搬动性如下：  要津体式      芯片触及的技能             ATE 触及的技能       两者技能的可搬动性         ASIC 芯片遐想涵盖了系数这个词集         成电路界说、遐想与制造的         一皆历程，由于复杂 ASIC 电                      1、在大规模数字集成电路         路规模遒劲，一般会将公用                          遐想过程中，常常也使用         性较强的通用接口或电路模                          FPGA 四肢硬件原型，用以         块四肢 IP，如 DDR（存储接                         考证接口与算法；         口）、SerDes（高速通讯接口）、   公司使用通用的 FPGA 芯   2、公司在 30 余年的 ATE         MCU Core（通用按捺器）等，    片杀青 ATE 硬件按捺逻    遐想中依然千里淀了如 VI 控  核默算法   以达到神志间复用的目的，         辑与核默算法，FPGA 芯    制环路算法、数字 Pattern         由芯片遐想公司将熟谙的 IP       片具有可随时裁剪固件、      算法、数字时序产生等多          授权给需要的集成电路企           调动代码的特色        个应用于 ATE 要津板卡的         业；与此同期，为了保险集                          中枢功能代码，可进一步          成电路企业的中枢常识产                           将此部分集成到 ASIC 芯         权，系统按捺、系统中枢思                          片核默算法中，裁汰系统         算模块多为自有团队进行设                              的重新开发成本         计。将二者和会得到得志用            户功能的 ASIC 芯片                             ATE 性能体目下客户量产                             时被测器件的产出着力，                             而这一着力由测试系统的       1、系统架构技能在 ASIC                              软硬件协同遐想共同决       遐想和 ATE 遐想上是共通                             定。其中，系统架构遐想       的技能，ASIC 芯片仅仅使                             是顶层遐想中最要津的部         用集成电路方法加以集         依赖 ASIC 芯片内电路模块            分；                成；         的架构遐想与多 ASIC 应用 系统架构遐想主要包含软            2、本次募投神志遐想的         环境时系统架构的遐想，数 件与按捺器芯片的通讯数              ASIC 芯片是适用于测试系  系统架构         字 ASIC 在应用中杀青大数 据包（涵盖系统数据结构、          统的专用集成电路，这部         据朦拢与多芯片并发按捺， 报文结构）。按捺器芯片              分架构统统依赖测试系统            以保证系统运行性能        在畴前的遐想中常常使用       自己的系统调度，其中数                             FPGA 完成。一台熟谙的     据报文结构、接口惟有按                             数字 SoC 测试系统，一般    测试系统章程的运行格式                             包含上千个按捺节点，其       遐想，智力阐述出测试系                             软件调度着力、系统按捺          统的产出效恣意能                             与通讯带宽径直影响 ATE                                   产出着力                             SoC 测试系统以高资源密     1、两者均为 Layout 技能，         ASIC 电路邦畿遐想（Layout）                             度四肢家具的要津主义，       可使用相通的 EDA 器具设         涵盖在小封装尺寸下将遐想                             该主义依赖于先进的布局       计。隐微永别在于 ASIC 芯         好的电路模块布局布线。集                             布线技能，即在有限的空       片是将集成电路中的单元  举座邦畿    成电路 Layout 也迤逦影响                             间中将系统功能模块交代       模块 layout 至一个晶圆，   遐想    ASIC 芯片引脚引出位置。芯                             进板卡中。其中要津在于       而 ATE 是将诸多芯片（包         片 Layout 遐想中含功率的电                             信号引出的界说，不良的        含 ASIC 芯片和通用芯片         路模块，也会影响封装散热                             信号界说与组合排序，将       与器件）layout 至系统板卡               遐想诸多体式                             径直影响测试系统板卡的                中； 北京华峰测控技能股份有限公司                                      审核问询函的回话  要津体式       芯片触及的技能          ATE 触及的技能          两者技能的可搬动性                            遐想难度与成本。板卡中         2、遐想过程中，引脚排布                            高密度器件的存在，也直         的界说格式、散热仿真与                            接影响测试系统散热子系           遐想均为共性技能                               统的遐想                                                同，均为测试量产过程中                                                的集成电路家具。家具需                                                要的测试表露、测试道理、                                                需要测试资源的性能、功                            使用通用芯片遐想的测试          ASIC 芯片最终应用的场景是                       能主义均相通，公司过往                            系统，仅选用的遐想物料          测试用户的被测芯片，其功                          积贮的客户应用场景、线  应用表露                      与 ASIC 不同，但应用场          能、性能的界说依赖被测器                           路均可用于搭载 ASIC 的                            景中客户的被测器件是相                  件                                 测试系统；                                    同的                                                芯片的测试系统可提供更                                                多的测试资源数目，达到                                                与通用芯片遐想的测试系                                                统更高的产出数目和着力    上述底层技能收货于公司大家 8,000 余台（按捺 2025 年五月末）装机量的客户验 证与商场反馈，历经多年迭代优化，已精确适配各样化的商场应用需求；同期公司与国 内头部模拟芯片遐想公司的定制芯片合作，也为公司本次研发神志积贮了认真实锻练。    公司现存锻练可搬动惩处的研发难点、合作方靠近的研发难点及惩处情况具体如 下：    （1）现存锻练可搬动惩处的研发难点    “研发立异神志”各研发子神志触及的难点、公司攻克进展、过往研发锻练的可迁 移本性况如下：                                       公司已攻克 所属                                              现存研发锻练的可迁           研发神志称号           研发难点       的难点/难点 阶段                                                  移性                                        攻克进展        高速数字接口芯片研发神志        SoC 数字电源集成芯片研发 ASIC          神志                      已恳求豁免        集成四象限参数测试单元芯     已恳求豁免露馅                   已恳求豁免露馅 神志                                     露馅              片研发神志        高速时序发生专用芯片研发               神志 北京华峰测控技能股份有限公司                                  审核问询函的回话       高集成 ASIC 数字板卡神志       系统平台硬件与结构遐想项            目           系统平台软件遐想神志 ATE 神志        高集成 VI 应用神志            数字电源神志           混结伙源板卡遐想神志   （2）合作方主要靠近的研发难点及惩处情况   “研发立异神志”部分研发体式触及与产业链专科单干合作方合作，其靠近的主要 研发难点、惩处进展及规划如下： 所属阶段           研发神志称号                  研发难点   惩处进展及规划             高速数字接口芯片研发神志 ASIC 神志                         已恳求豁免露馅       已恳求豁免露馅   公司已充分评估本次募投神志所触及的研发难点，并在团结现存技能储备和锻练的 基础上制定了针对性的决策和步调。由公司主要负责的芯片核默算法、系统架构、举座 邦畿遐想以及应用表露等要津体式，公司现存技能与本次研发技能具有共通性，不错迁 移至本次研发神志上；针对突出模拟工艺（锗硅）、国产化生态协同与供应链治理等合 作方主要靠近的研发难点，公司已开展充分调研，具备“技能搬动+产业协同+风险分 散”的概述惩处策略，不论是技能难点照旧产业链配套，公司均已制定可落地的惩处方 案，确保本次神志按规划鼓动。   要而言之，公司领有较为熟谙且高效的研发模式，具备实施本次募投神志的东说念主才储 备和技能储备，公司本次募投神志攻克研发难点不存在紧要拒抗气性，募投神志实施具 有可行性。   三、“高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”的具体开辟内容，与上次募投神志 “集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”的区别与谈论，是否存在叠加性开辟， 是否属于新家具，是否适合投向主业的要求   基于严慎性磋商，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”作 为募投神志，后续公司拟以自有或自筹资金插足。 北京华峰测控技能股份有限公司                                     审核问询函的回话   四、团结 SoC 测试系统的商场空间、竞争花式、公司竞争优颓势、同业业公司扩 产情况、公司客户储备及意向订单或潜在订单等情况，诠释本次募投神志新增产能消 化的合感性   本次募投神志“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”为研发类神志，不 触及新增产能；基于严慎性磋商，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心建 设神志”四肢募投神志，后续公司拟以自有或自筹资金插足。   五、本次募投神志用地是否均已取得，新增租出办公楼是否存在拒抗气性   （一）本次募投神志用地取得情况   本次募投神志用地取得情况如下： 序   神志称号           神志实施地点                 地盘情况    神志用地取得情况 号             北京市海淀区丰豪东路 9 号院、             天津市滨海新区中新天津生态 京（2021）海不动产权第   基于自研      城川博说念 1201 号，拟利用现存 0028329 号；京（2021）海                                                    不触及新增地盘；   ASIC 芯片   建筑和新增租出办公楼进行项 不动产权第 0028331 号；京                                                    规划新增租出部分办公                                                    楼，已开展场合筛选、   的研发创      3,520.00m2。其中利用现存建筑 0028350 号；津（2022）滨                                                    询价比价和事前换取    新神志      建筑面积为 1,800.00 m2，新增 海新区中新天津生态城不             租出办公楼建筑面积 1,720.00 动产权第 1154617 号             m2   （二）新增租出办公楼是否存在拒抗气性   根据募投神志实施贪图，募投神志“研发立异神志”除利用公司现存建筑实施外， 亦规划租出办公楼用于神志实施。公司拟新增的租出办公楼并非用于大规模工业出产等 特定用途，意向租出办公楼用途仅为科研、办公等一般性用途，对地盘及房产无突出使 用要求，约略得志刊行东说念主要求的办公楼场合较多，替代性较高。由于本神志阶段相对前 期，现存办公场所暂可得志实施要求，故按捺本反馈回话日，公司尚未新增租出办公楼。   目下公司已珍摄向租出区域开展租出场合筛选，并就租出房源进行询价比价和事前 换取，公司将概述办公楼位置、面积、价钱、租期等要素，团结自身研发东说念主员招募、科 研设备采购等募投神志实施规划，实时签署租出合同。   综上，按捺本回话出具日，新增租出办公楼不存在紧要拒抗气性。   六、中介机构核查情况   （一）核查轨范 北京华峰测控技能股份有限公司                          审核问询函的回话   针对上述事项，保荐机构履行了以下核查轨范： 发展规划和年度申诉、改日发展规划和业务发展主义过甚依据、行业治理方面的法律法 规及表苟且文献、改日行业发展趋势和商场竞争景况、对于本次召募资金神志的决策文 件、神志可行性研究申诉、三会文献等府上，证明刊行东说念主募投神志与主业经营的联系性 及对刊行东说念主主业经营的影响； 东说念主才及技能储备、研发难点的攻克等情况，与刊行东说念主联系东说念主员进行充分换取； 研发难点、合作方靠近的研发难点及惩处情况；了解刊行东说念主确保 ASIC 量产芯片的凯旋 验收与应用的联系智商； 参数的诠释文献，核查刊行东说念主在现存家具中形成的联系技能积贮；核查刊行东说念主过往芯 片研发受托方出具的解释材料；查阅商场公开府上、并核查刊行东说念主对要津技能与供应 链的可行性评估申诉； 芯片遐想研发联系锻练； 了解刊行东说念主与其它意向合作厂商的左券签署进展与后续安排；查阅意向合作厂商的市 场公开府上，了解其主营业务、业务模式及与晶圆厂合作锻练； 芯片遐想、初次流片、考证阶段，刊行东说念主与委外合作方、遐想管事公司、晶圆代工场、 封装厂的单干情况；查阅芯片上市公司数字及模拟芯片研发神志的开辟期，判断刊行 东说念主的神志时刻安排是否合理； 作模式（Fabless 模式），并查阅商场公开府上，同业业公司亦采选该种合作模式，对 该模式的通用性与可行性进行了解； 北京华峰测控技能股份有限公司                        审核问询函的回话 的工艺制程情况，判断是否得志刊行东说念主需求；舒缓了解刊行东说念主在芯片遐想各体式所需 的境外软件的国产化替代情况； 募投神志与本次募投神志的区别与谈论； 选情况、换取进展以及是否存在紧要拒抗气性。   （二）核查论断   经核查，保荐机构觉得： 本次募投神志适合行业发展远景和刊行东说念主经营贪图，适合国度发展政策和国产化需求， 有助于保险刊行东说念主产业链的安全牢固，推动刊行东说念主技能立异和研发智商提高。实施本次 募投神志具有必要性； 目“科研立异神志”均系围绕刊行东说念主主营业务及主要家具伸开，旨在提高刊行东说念主自主研发 智商，全处所提高家具质能及要津技能主义。但两者在研究对象与研发主义、研发模式 上存在一定各别； 技能储备，刊行东说念主攻克本次募投神志研发难点不存在紧要拒抗气性，实施本次募投神志 具有可行性； 十二次会议，不再将“高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”四肢本次可转债募投项 目；本次募投神志“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”为研发类神志，不 触及新增产能； 续对于 ASIC 芯片的出产联系安排较为明确，刊行东说念主具有确保 ASIC 量产芯片凯旋验收 与应用的智商； 北京华峰测控技能股份有限公司                    审核问询函的回话 量产锻练、ASIC 芯片的测试与考证智商、代工场熟谙的生意模式和不侵犯客户常识产 权的底线生意逻辑，刊行东说念主 ASIC 芯片量产阶段，由晶圆厂或代工场负责不存在实施风 险； 系统的研发立异神志”所需新增租出办公楼不存在紧要拒抗气性。 北京华峰测控技能股份有限公司                              审核问询函的回话   根据申报材料，1）刊行东说念主使用超募资金 28,796.14 万元加多募投神志“科研立异 神志”的投资金额，按捺 2024 年 12 月 31 日，该神志召募资金尚未使用结束；2）集 成电路先进测试设备产业化基地开辟神志结余资金 14,594.06 万元用于永久补充流动资 金。   请刊行东说念主诠释：（1）使用超募资金加多插足“科研立异神志”的具体投向及该项 目后续研发安排，研发进展是否适合预期；（2）剔除超募资金影响后，上次募投神志 变更前后非成人道开销的具体金额及占上次召募资金总和的比例。   请保荐机构核查并发标明确意见，请申报司帐师核查问题（2）并发标明确意见。   回话：   一、使用超募资金加多插足“科研立异神志”的具体投向及该神志后续研发安排， 研发进展是否适合预期 事会第六次会议、公司 2024 年第二次临时股东大会，分别审议通过了《对于使用部分 超募资金加多募投神志投资额的议案》，跟着公司业务规模的扩大、东说念主员规模的增长及 对改日长久发展的磋商，为更灵验地使用召募资金，提高募投神志家具技能竞争力，增 强公司在行业内的概述竞争力，概述磋商当前募投神志的开辟要求、资金使用规划、项 目实施程度、召募资金使用情况等因素，公司拟使用超募资金 28,796.14 万元加多募投 神志“科研立异神志”的投资金额。按捺 2024 年 12 月 31 日，公司“科研立异神志” 原承诺投资资金为 24,410.32 万元，现实使用金额 25,356.77 万元，原承诺投资资金已使 用结束。   使用超募资金加多插足“科研立异神志”的具体投向及该神志后续研发安排如下： 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                            审核问询函的回话                                                                                             单元：万元                                  原规划投资金 超募加多金 诊治后规划投资 按捺2025年3月 序号     研发神志       研发标的与内容                                       规划结项时刻                    后续研发安排                                     额     额     金额    31日插足金额                聚焦800M速率，突破超高速数                                                                                        预测2025年完成研        说念测试模块   杀青通说念间皮秒级同步，得志                                                                                         质地考证与转产                 高速数字电路测试严苛需求                                                                                        预测2025年完成通                                                                                        信与同步功能及系                                                                                        统软件的迭代开发，               整合多维度测试技能，攻克芯                                                                                        完成数字通说念模块、      复杂芯片系统级测 片互联及系统协同测试难题，       试惩处决策   搭建从芯片单元到复杂系统的                                                                                        块板卡级硬件迭代，                  全历程检测体系                                                                                        并完成举座联调验                                                                                        证，2026年开展质地                                                                                          考证与转产                 研发适配ATE设备的液冷技                                                                                        预测2025年完成研      ATE设备的液体冷 术，优化散热结构与冷却液循          却技能   环系统，杀青高效散热，保险                                                                                         质地考证与转产                 设备在高负荷下牢固运行                                                                                        预测2025年完成动                                                                                        态测试技能、大功率               搭建集常温与高温环境模拟于                                                                                        测试模块、低压大电      大功率模块常温高 一体的测试站，精确按捺测试        温测试站   温度，杀青大功率模块全温域                                                                                        开发并完成系统集                 性能及可靠性测试                                                                                        成测试，2026年开展                                                                                         质地考证及转产      高动态响应智商的 通过优化电路拓扑与按捺算                                                               预测2025年完成系        多路V/I源 法，提高多路V/I源动态响应速                                                            统集成与平台优化、 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                              审核问询函的回话                                    原规划投资金 超募加多金 诊治后规划投资 按捺2025年3月 序号     研发神志         研发标的与内容                                       规划结项时刻                    后续研发安排                                       额     额     金额    31日插足金额                  度，得志对负载变化快速响应                                                             资源整书册成，预测                    及多通说念协同测试要求                                                              2026年完成高性能                                                                                            多通说念电压电流开                                                                                            发、家具质地考证与                                                                                                 转产                                                                                           预测2025年完成针                                                                                           对测试头内资源板                  围绕3D接口特性，研发高速信                                                                                           卡校准模块的改版      高速高精度测试     号传输与高精度检测技能，确                                                                                           锻真金不怕火证，2025年底前                   的信号无缺性和测试精度                                                                                           完成质地考证及转                                                                                                产                                                                                          基于技能预研后果，                                                                                          预测2025年完成射               构建高精度音频测试体系，运                                                                                          频郑再版决策定型               用先进算法与检测设备，模拟      高精度音频测试技                                                                            及单板开发，2026         术                                                                                年完成射频单板级               音质、声说念等参数进行全面测                                                                                          硬件调试及软件调                     试                                                                                          试、家具集成测试及                                                                                             质地考证                                                                                           预测2025年完成正                 针对高速ADC/DAC，开发适配                                                                                           式版块发布，包含图      高速ADC/DAC测 的高速信号激励与集中系统，        试技能      突破采样率和带宽轨则，杀青                                                                                           调试器具、量产和机                   其性能主义的精确评估                                                                                             台爱戴器具      ADC/DAC测试技 试电路和算法，放弃噪声和误                                                              式板代码合并联调， 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                             审核问询函的回话                                     原规划投资金 超募加多金 诊治后规划投资 按捺2025年3月 序号    研发神志          研发标的与内容                                        规划结项时刻                  后续研发安排                                        额     额     金额    31日插足金额         术        差，杀青对ADC/DAC鼎新精度                                                         2026年完成家具质                    和线性度的精确测试                                                                量考证及转产              总共                       24,410.32   28,796.14   53,206.46   30,922.82   /       /   第一，半导体测试系统触及精密测量、高速信号处理等，技能攻关难度大，部分研发神志在试制阶段需陆续改进优化，以确保最 终家具的商场竞争力；第二，测试系统的可靠性要求极高，往往需要经历永劫刻的环境测试、牢固性考证和客户应用考证；第三，随 着公司家具的不休更新迭代，公司在原有技能基础上，基于新的测试平台陆续进行迭代开发与技能升级，将已欺骗在 STS8200 和 STS8300 家具上的技能，更新迭代至 STS8600 家具。因此“科研立异神志”的研发周期较长，目下研发进展适合预期。按捺 2025 年 3 月 31 日，“科研立异神志”现实使用召募资金 30,922.82 万元，后续资金投向主要为研发东说念主职工资、研发物料、及部分研发设备等。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                审核问询函的回话      二、剔除超募资金影响后，上次募投神志变更前后非成人道开销的具体金额及占 上次召募资金总和的比例      华峰测控 2020 年 2 月 18 日于上交所科创板上市，召募资金总和 164,297.53 万元， 召募资金净额 151,225.86 万元。上次召募资金到账于今已超五年。上次募投神志承诺投 资总和为 100,000.00 万元，拟投资神志概况如下：                                                               单元：万元                                                           原规划拟使用召募资  序号                神志称号                  原规划神志投资总和                                                              金金额           集成电路先进测试设备产业化基地开辟                  神志                 总共                           100,000.00         100,000.00      （一）上次募投神志承诺投资总和的诊治情况和原因诠释      上次募投神志承诺投资总和的诊治情况如下：                                                                 单元：万元 序号          神志称号          原规划投资总和         加多的超募资金金额           诊治后投资总和          集成电路先进测试设备产           业化基地开辟神志            总共                100,000.00          43,796.14      143,796.14 部分召募资金和部分超募资金购买房产用于北京研发中心开辟的议案》，根据公司的发 展贪图及现实出产经营需要，容许公司使用 1.5 亿元召募资金和 1.5 亿元超募资金购买 位于北京市海淀区中创芯中心神志中的第 5 号楼 101、102、103 号的房产用于北京研发 中心开辟。加多超募资金 15,000.00 万元后，“集成电路先进测试设备产业化基地开辟 神志”承诺投资总和由 65,589.68 万元加多至 80,589.68 万元。      “集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”子项生分产基地开辟神志于 2021 北京华峰测控技能股份有限公司                                       审核问询函的回话 年 7 月至 12 月陆续达到预定可使用状态，子神志研发中心开辟神志及营销管事收集建 设神志于 2022 年 12 月达到预定可使用状态。    按捺 2023 年 3 月 31 日，“集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”累计插足 金额 68,829.93 万元，其中已支付金额 65,930.44 万元，尚未支付金额 2,899.50 万元。2023 年 4 月 25 日，公司召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十六次会议，审 议通过了《对于部分募投神志结项并将节余召募资金永久补充流动资金的议案》，容许 公司将“集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”给予结项。用于永久补没收司流 动资金的“集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”的节余召募资金 11,759.75 万 元，利息收入 2,834.32 万元，共计从召募资金账户转出用于永久补没收司流动资金的金 额为 14,594.06 万元。永久补充流动资金后，公司主要用于支付销售费用、治理费用、 东说念主职工资等日常出产经营活动。 用部分超募资金加多募投神志投资额的议案》，跟着公司业务规模的扩大、东说念主员规模的 增长及对改日长久发展的磋商，为更灵验地使用召募资金，提高募投神志家具技能竞争 力，增强公司在行业内的概述竞争力，概述磋商当前募投神志的开辟要求、资金使用计 划、神志实施程度、召募资金使用情况等因素，公司拟使用超募资金 28,796.14 万元增 加 募 投 项 目 “ 科 研 立异 项 目 ” 的 投 资 金 额， “ 科 研 创 新 项 目 ”承 诺 投 资 总 额 由    按捺 2024 年 12 月 31 日，“科研立异神志”累计插足 25,356.77 万元，原规划召募 资金插足金额 24,410.32 万元均已使用结束。    （二）剔除超募资金影响后，上次募投神志变更前后非成人道开销的具体金额及 占上次召募资金总和的比例    “集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志”加多超募资金 15,000.00 万元后， 承诺投资总和由 65,589.68 万元加多至 80,589.68 万元，根据公司现实开销情况，联系资 金均用于场合开辟及设备投资，最终该神志节余召募资金 11,759.75 万元（不含利息收 入）。剔除超募资金影响后，上次募投神志投资总和未发生变化，仍为 100,000.00 万元。 上次募投神志变更前的投资金额，与变更后投资金额（即现实发生金额）的比较情况如 北京华峰测控技能股份有限公司                                     审核问询函的回话 下：                                                      单元：万元 序    上次召募资金   开销类                     上次召募资金投资明细      变更前投资金额        变更后投资金额 号     投资神志     型               成本化    场合开辟及设备投资         49,047.40       30,101.84      集成电路先进         工程开辟其他费用及缱绻费        7,289.61       14,475.42      测试设备产业   非成本      化基地开辟项    化        目              节余资金用于补流                 -       11,759.75                       小计               65,589.68       65,589.68               成本化     设备及软件购置           1,070.00        1,463.07               非成本                化                       小计               24,410.32       24,410.32               非成本                化               召募资金总共（A）               100,000.00      100,000.00          非成人道开销总共金额（B）                 49,882.60       68,435.09           非成人道开销占比（B/A）                 49.88%          68.44% 注 1：上述金额均不包含利息及搭理收入； 注 2：集成电路先进测试设备产业化基地开辟神志已结项，变更后投资金额为募投神志现实使用金 额。     上次募投神志原规划投资总和中，非成人道开销总共 49,882.60 万元，占比 49.88%。 剔除超募资金影响后，上次募投神志现实使用金额中，非成人道开销总共 68,435.09 万 元，占上次召募资金总和的比例为 68.44%，当先原规划非成人道开销 18,552.49 万元。 基于严慎性磋商，对上次募投神志变更后投资金额（即现实发生金额）中非成人道开销 金额当先原规划投资总和中非成人道开销金额的部分，调减本次召募资金总和。      三、中介机构核查情况      （一）核查轨范     针对上述事项，保荐机构履行了以下核查轨范： 年度申诉、上次召募资金存放与使用申诉，了解刊行东说念主上次召募资金的使用情况及程度； 北京华峰测控技能股份有限公司                          审核问询函的回话 新神志”的具体投向、该神志后续研发安排及研发进展情况； 开销的具体神志内容及金额进行复核；查阅上次召募资金使用台账，对刊行东说念主现实非资 人道开销的具体神志内容及金额进行复核； 财富情况及研发插足情况； 件等府上。   针对（2）中事项，申报司帐师履行了以下核查轨范： 年度申诉、上次召募资金存放与使用申诉，了解刊行东说念主上次召募资金的使用情况及程度； 非成人道开销的具体神志内容及金额进行复核，核查非成人道开销总共金额占上次召募 资金总和的比例； 容及金额进行复核，何况对剔除超募资金影响后，上次募投神志变更后非成人道开销合 计金额占上次召募资金总和的比例进行核查； 件等府上。   （二）核查论断   针对（1）中事项，经核查，保荐机构觉得：   刊行东说念主使用超募资金 28,796.14 万元加多募投神志“科研立异神志”的投资金额， 联系资金投向明确，该神志后续研发安排清亮，研发进展适合预期。   针对（2）中事项，经核查，保荐机构和申报司帐师觉得：   上次募投神志原规划投资总和中，非成人道开销总共 49,882.60 万元，占比 49.88%。 北京华峰测控技能股份有限公司                         审核问询函的回话 剔除超募资金影响后，上次募投神志现实使用金额中，非成人道开销总共 68,435.09 万 元，占上次召募资金总和的比例为 68.44%，当先原规划非成人道开销 18,552.49 万元。 基于严慎性磋商，对上次募投神志变更后投资金额（即现实发生金额）中非成人道开销 金额当先原规划投资总和中非成人道开销金额的部分，调减本次召募资金总和。 北京华峰测控技能股份有限公司                           审核问询函的回话   根据申报材料，1）刊行东说念主本次向不特定对象刊行可鼎新公司债券拟召募资金总和 不当先 100,000.00 万元（含），拟用于基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志、 高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志；2）公司适合“轻财富、高研发插足”企业的认 定轨范；3）申诉期末，刊行东说念主货币资金余额为 208,964.94 万元；4）申诉期各期末， 刊行东说念主财富欠债率分别为 6.92%、3.88%、6.24%；5）基于自研 ASIC 芯片测试系统的 研发立异神志不径直出产家具，不径直产生经济效益；高端 SoC 测试系统制造中心建 设神志的里面收益率为 18.21%（所得税后），投资回收期为 9.31 年（所得税后，含建 设期 4 年）。   请刊行东说念主诠释：（1）募投神志各项投资开销的具体组成、测算过程及测算依据， 联系测算依据与公司同类神志及同业业公司可比神志的对比情况；（2）团结“轻财富、 高研发插足”的联系主义要求，诠释本次募投非成人道开销占比情况，非成人道开销 当先召募资金总和 30%的部分是否用于主营业务联系的研发插足；                               （3）团结资金缺口、 财富欠债率、同业业可比公司等情况，诠释在货币资金余额较高、财富欠债率较低的 情况本次融资的必要性、融资规模测算的合感性；（4）团结公司历史效益、同业业可 比公司情况等，诠释高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志家具单价、数目、成本费用、 毛利率、产能爬坡、产销率等要津主义的测算依据，新增折旧摊销及神志开辟的成本 费用对公司功绩的影响，本次效益测算是否严慎、合理。   请保荐机构及申报司帐师进行核查并发标明确意见。   回话：   一、募投神志各项投资开销的具体组成、测算过程及测算依据，联系测算依据与 公司同类神志及同业业公司可比神志的对比情况   公司于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十二次 会议，对本次刊行决策中的刊行数目、刊行规模和召募资金用途进行诊治，基于严慎性 磋商，扣除刊行费用后的召募资金净额将用于“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创 新神志”，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心开辟神志”四肢募投神志， 后续公司拟以自有或自筹资金插足。具体情况如下：   （一）“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志” 北京华峰测控技能股份有限公司                                               审核问询函的回话      本神志贪图总投资 75,888.00 万元，拟插足召募资金 74,947.51 万元，神志具体投资 情况如下：                                                        拟使用募 序号           总投资组成       投资额（万元）              比例       集资金金        比例                                                        额（万元）             总共                75,888.00      100.00%   74,947.51   100.00%      本神志拟利用现存建筑和新增租出办公楼进行神志开辟，其中新增租出办公楼建筑 面积为 1,720.00m2，按 2,000 元/m2 装修费用，本神志建筑工程费共计 344.00 万元。      本神志所需购置的软硬件设备包含办公区设备、机房设备、实验室设备、考证实验 室设备和遐想软件，价钱测算主要参考公司同类或相似设备历史采购价钱、供应商报价 等进行合理估算，具有公允性，具体情况如下： 北京华峰测控技能股份有限公司                                         审核问询函的回话                        主要采购设备          平均单价（万元/台，万      金额      种类     数目（台/套）                          称号               元/套）         （万元）  办公区设备            16   塔式使命站等                   3.10         49.60     机房设备          13    管事器等                   16.27        211.50                        示波器、信号与  实验室设备            42                           49.26       2,069.03                        频谱分析仪等 考证实验室设备           12   测试探针台等                  24.99        299.85                        计较机扶持工     遐想软件           7   程软件、集成电                328.66       2,300.60                        路遐想软件等      总共           90      /                        /       4,930.60      本神志工程开辟其他费用共计 70,427.06 万元，其中包括开辟期租出费、前期使命 费和研发费用。      （1）开辟期租出费与前期使命费      本神志新增租出场所建筑面积为 1,720.00m2，预测租出单价为 5.00 元/m2/天，神志 开辟期为 4 年，估算本神志开辟期租出费为 1,255.60 万元。本神志新增租出场所面积根 据神志研发内容及新增研发东说念主员数目估算，租出单价参考公司现存办公场所所在园区的 商场平均价钱。      （2）研发费用      本神志研发费用共计 69,122.00 万元，主要包括研发东说念主职工资、委外合作费、流片 费、遐想管事费、备料费等。      本神志研发东说念主员费用共计 29,424.00 万元，系研发东说念主员薪酬。基于对本神志难度与 东说念主员需求的评估，研发东说念主职工资具体测算过程如下：                                                        研发东说念主员                   所需    研发周         研发东说念主员数 序号        子神志称号                             东说念主均薪酬（万元/年） 费用（万                   岗亭    期（年）          量                                                         元）      高速数字接口芯片研      发神志      SoC数字电源集成芯   研发                已恳求豁免      片研发神志        工程                  露馅                   师 北京华峰测控技能股份有限公司                                                   审核问询函的回话                                                                  研发东说念主员                       所需    研发周        研发东说念主员数 序号         子神志称号                                      东说念主均薪酬（万元/年） 费用（万                       岗亭    期（年）         量                                                                   元）       单元芯片研发神志       高速时序发生专用芯       片研发神志       高集成ASIC数字板卡       神志                       研发       系统平台硬件与结构       遐想神志                       师       系统平台软件遐想项       目       混结伙源板卡遐想项       目                             总共                                        29,424.00      芯片研发工程师方面，公司拟聘用至少 8 年以上行业锻练的资深芯片研发工程师， 薪水相对较高。本神志东说念主均薪酬参考芯片遐想行业平均薪资水平，部分芯片遐想行业上 市公司平均研发东说念主员薪酬如下：                                                                     单元：万元/年      公司              主营业务                2024年度         2023年度       2022年度              高性能模拟及混杂信号集成电      纳芯微                                      67.47         61.07          58.63                   路遐想              高性能模拟集成电路的研发和      念念瑞浦     销售，主要家具包括信号链路                    65.95         62.04          57.27                芯片和电源治理芯片              东说念主工智能芯片家具的研发与技      寒武纪                                      76.20         91.75          72.38                   术立异              为云计较和东说念主工智能范围提供      澜起科技                                     99.48         82.50          89.50                以芯片为主的惩处决策              从事研发、遐想和销售应用于      海光信息    管事器、使命站等计较、存储                    81.12         85.44          88.82                设备中的高端处理器                平均值                            78.04         76.56          73.32 数据来源：上市公司如期申诉。      本神志所需的芯片研发工程师履历较深，略高于芯片遐想行业公司平均研发东说念主员薪 酬，具有合感性。 北京华峰测控技能股份有限公司                                               审核问询函的回话   神志研发工程师方面，参考公司相似研发岗亭的现存薪资水平，叠加本神志将研发 基于自研 ASIC 芯片的测试系统，对制造工艺、神志研发治理等要求更高，估算具有合 感性。   本神志委外合作费共计 7,000.00 万元，触及信号链联系遐想、高速时序发生专用芯 片、高速数字接口芯片等 6 个委外合作神志，公司将其中的非中枢部分的无缺模块、IP 遐想以及芯片工艺功能分析进行举座委外开发，由委外合作方请托熟谙的功能单元，相 关神志定制化程度较高，预算情况如下：   委外合作神志类型              神志数目             单次费用（万元）           预算费用（万元）    信号链联系遐想                       4                   500            2,000    ASIC 外包神志 1                   1                  1,000           1,000    ASIC 外包神志 2                   1                  1,000           1,000    ASIC 外包神志 3                   1                  1,000           1,000       前端锻真金不怕火神志                     1                  1,000           1,000    数字 IP 遐想神志                    1                  1,000           1,000                        总共                                           7,000   本神志流片费共计 9,600.00 万元，主要团结本神志研发课题，预估各种流片的次数 和单价对流片费进行估算。本次神志触及模拟 IP 族和数字 IP 族，根据神志现实需要， 各流片 20 次和 2 次；后四款家具磋商到容错率和技能改进，各流片 2 次。具体流片情 况如下：                                平均费用        预算费用       流片家具            主义次数                                  家具诠释                               （万元/次）       （万元）       模拟IP族              20          50     1,000      模拟IP流片锻真金不怕火费用       数字IP族               2          300     600       数字IP流片锻真金不怕火费用        芯片1                2          300     600            全邦畿投片        芯片2                2          400     800            全邦畿投片        芯片3                2          300     600            全邦畿投片        芯片4                2      3,000      6,000           全邦畿投片                  总共                         9,600             /  北京华峰测控技能股份有限公司                                                            审核问询函的回话     公司后四款家具制程不同，流片费用不同；且团结制程的芯片流片费用受工艺复杂  度、工艺突出性、出产规模、流片格式波动较大，商场平均流片费为几百万-几千万元  不等，本神志流片费估算具有合感性。     本神志将部分中枢模块中的扶持性或非要津部分交由遐想管事公司完成，请托的半  制品与公司自主开发的中枢部分相团结，拼装成无缺的功能模块。本神志遐想管事费金  额共计 12,800.00 万元，主要团结本神志研发课题、所需东说念主员数目，参考遐想管事公司  东说念主力费用报价进行估算，具体情况如下：                                         开辟期4年东说念主员情况                                   遐想管事                                                                            东说念主均年薪    遐想管事具体神志       使命内容诠释               数字         数字                                 费                            模拟                              邦畿                                        前端         后端                 东说念主数             （万元） 国内模拟供应商-遐想管事费1              23               17    11       5         56    62.50     3,500 国内模拟供应商-遐想管事费2              23               17    11       5         56    62.50     3,500  国内IP供应商-遐想管事费              6                12    9        3         30    60.00     1,800 国内混杂供应商（国产化）-遐想   已恳求豁免披       管事费           露  国内数字供应商-遐想管事费                  -            20    13           -     33    60.61     2,000 国内工艺供应商-遐想管事费1                  -             -        -    5         5     60.00      300 国内工艺供应商-遐想管事费2                  -             -        -    5         5     60.00      300            总共               56               75    51       25       207        /    12,800     本神志备料费 5,648 万元，为根据 10 个研发子神志所需的晶圆、实验板卡、模块、  授权软件数目，及商场价钱合理估算；测锻真金不怕火证费 900 万元，定制封装费 800 万元，为  根据本神志触及的实验和定制封装神志次数及商场价钱合理估算；差旅、顾问人顾问费用  等其他费用 1,100 万元，为根据研发东说念主员费用，按约 4%比例估算。     团结复旦微电、联芸科技、成都华微、燃烧通讯等芯片公司的募投神志，对本神志  设备购置费、软件购置费、研发东说念主职工资、流片费、遐想管事费、IP 费用、测锻真金不怕火证  费等费用金额以及投资占比进行数据对比，对比情况如下表所示： 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                         审核问询函的回话                                                                                              单元：万元                                                                        流片/                     测试                     神志投          设备购          软件购           研发东说念主                  遐想服       IP费 公司称号     神志称号                                                          工程化                     考证                     资金额          置费           置费            职工资                  务费         用                                                                        试制费                      费        智能化可重构SoC        平台开发及产业化        64,330         5,100        4,833     24,221    20,490         -    6,850          - 复旦微电        神志        新一代FPGA平台开         发及产业化神志        AIoT信号处理及传 联芸科技   输芯片研发与产业        44,465         1,872          20      21,886     9,776         -    2,356          -            化神志 成都华微   芯片研发及产业化        75,000         4,030        5,110     30,600    22,700         -    7,460     3,630        下一代光通讯中枢 燃烧通讯   芯片研发及产业化        81,203     11,203           6,540     15,133     7,920    12,870   16,700          -           神志        平均值             66,220         5,185        3,645     24,370    17,728    12,870    8,342     3,630        基于自研ASIC芯片 华峰测控   测试系统的研发创        75,888         2,630        2,301     29,424     9,600    12,800    1,850      900           新神志 注1：数据来源为联系公司招股诠释书、召募诠释书、问询回话 注2：平均值为含数部分平均，未含数部分不参与平均值计较   各种费用占比情况如下：                           设备购           软件购          研发东说念主                    遐想服                     测锻真金不怕火 公司称号         神志称号                                                流片费                  IP 费用                            置费            置费          职工资                     务费                      证费        智能化可重构 SoC 平台          开发及产业化神志 复旦微电        新一代 FPGA 平台开发            及产业化神志        AIoT 信号处理及传输芯 联芸科技                            4%            0%           49%        22%         -       5%             -         片研发与产业化神志 成都华微    芯片研发及产业化                5%            7%           41%        30%         -       10%         5%        下一代光通讯中枢芯片 燃烧通讯                            14%           8%           19%        10%       16%       21%            -         研发及产业化神志        平均值                      7%            5%           38%        27%       16%       12%         5%        基于自研 ASIC 芯片测 华峰测控                            3%            3%           39%        13%       17%       2%          1%        试系统的研发立异神志   综上，本神志设备购置费、软件购置费占比略低于可比神志的均值，主要系公司采 取和芯片遐想公司合作研发模式，部分设备和软件由芯片遐想公司提供，无需公司一皆 独处购置。本神志研发东说念主职工资、遐想管事费占比和上述公司神志均值基本一致，不存 在较大各别。本神志流片费占比较低，主要系上述可比公司神志均触及芯片产业化神志， 芯片大规模量产后流片费占比较高，公司本神志为芯片研发神志，流片次数有限，因此 占比较低具有合感性。本神志 IP 费用、测锻真金不怕火证费低于上述神志均值，主要系公司部 分联系费用包含在委外合作及遐想管事费中。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                        审核问询函的回话   二、团结“轻财富、高研发插足”的联系主义要求，诠释本次募投非成人道开销 占比情况，非成人道开销当先召募资金总和 30%的部分是否用于主营业务联系的研发 插足   （一）公司适合“轻财富、高研发插足”的联系主义要求   根据《上海证券交易所刊行上市审核公法适用率领第 6 号——轻财富、高研发插足 认定轨范（试行）》（以下简称“《6 号率领》”）第三条登科四条对于“轻财富、高 研发插足”的认定轨范要求，公司具有轻财富、高研发的特色，具体情况如下：   按捺 2024 年末，公司固定财富、在建工程、地盘使用权、使用权财富、持久待摊 费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共占总财富比重情况如下所示：                                                                         单元：万元          神志                       金额                          占总财富的比例 固定财富                                        42,060.75                       11.05% 地盘使用权                                        1,891.38                        0.50% 使用权财富                                        1,465.83                        0.38% 持久待摊费用                                         200.30                        0.05% 总共                                          45,618.26                      11.98%   按捺 2024 年末，公司固定财富、在建工程、地盘使用权、使用权财富、持久待摊 费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共占总财富比重为 11.98%，适合《6 号率领》中第三条章程的“轻财富”认定轨范，即“最近一年末固定财富、在建工程、 地盘使用权、使用权财富、持久待摊费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共 占总财富比重不高于 20%”。                                                                         单元：万元        神志        2024 年度         2023 年度                2022 年度          平均值 研发插足               17,236.82            13,198.02         11,780.92       14,071.92 营业收入               90,534.54            69,086.19        107,055.84       88,892.19 研发插足占营业收入的比例         19.04%               19.10%            11.00%          15.83% 北京华峰测控技能股份有限公司                                                     审核问询函的回话 近三年累计研发插足 42,215.76 万元。按捺 2024 年末，公司研发东说念主员共 379 东说念主，占公司 当年职工总东说念主数的 48.59%。申诉期内，公司研发插足及研发东说念主员情况适合《6 号率领》 第四条章程的“高研发插足”认定轨范，即“最近三年平均研发插足占营业收入比例不 低于 15%或者最近三年累计研发插足不低于 3 亿元，且最近一年研发东说念主员占当年职工总 数的比例不低于 10%”。         （二）本次募投非成人道开销占比情况         本次募投神志“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”总投资 75,888.00 万元，拟使用召募资金 74,947.51 万元，非成人道开销及成人道开销的具体组成如下：                                                                      单元：万元                                          拟使用召募                     是否为非成人道 序号        总投资组成    投资总和        占比                        占比                                           资金                         开销           总共       75,888.00   100.00%       74,947.51   100.00%      /         本神志非成人道开销包括研发费用、租出费和缱绻费，拟使用召募资金 69,623.45 万元，占召募资金总和的 92.90%。         （三）非成人道开销当先召募资金总和 30%的部分是否用于主营业务联系的研发 插足         本次募投神志成人道开销与非成人道开销分袂均与公司目下财务处理格式、IPO 会 计政策保持一致。本次募投神志非成人道开销包括研发费用、租出费和缱绻费，拟使用 北京华峰测控技能股份有限公司                                             审核问询函的回话 召募资金中非成人道开销总共 69,623.45 万元，占拟使用召募资金投资总和的 92.90%， 其中研发费用 69,122.00 万元，租出费 501.45 万元。   若不磋商研发插足，本次募投神志非成人道开销占比为 0.67%。本次募投神志非资 人道开销超出召募资金总金额 30%的比例为 62.90%（即 47,139.20 万元），超出部分均 为“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”与主营业务联系的研发插足。该项 目完成后，公司将具备测试系统的中枢 ASIC 界说及架构遐想智商，并以此构建持久稳 定和可靠的测试系统供应链，打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的国产化测试系统。                                        “研 发立异神志”将进一步提高公司高端 SoC 测试系统的国产化水平，系公司为现存业务 改日家具布局的技能储备，其研发内容与公司主营业务和政策发展标的一致。    三、团结资金缺口、财富欠债率、同业业可比公司等情况，诠释在货币资金余额 较高、财富欠债率较低的情况本次融资的必要性、融资规模测算的合感性    （一）财富欠债率   申诉期各期末，公司与可比上市公司的财富欠债率比较情况如下：     神志         2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日   2022 年 12 月 31 日    长川科技                  49.75%                 41.20%             39.19%    联动科技                  6.13%                  8.11%              6.89%  可比公司平均值                27.94%                 24.66%             23.04%     公司                   6.24%                  3.88%              6.92% 注 1：数据源自各公司如期申诉、同花顺 iFind。   申诉期各期末，公司的财富欠债率一直保管在较低水平，低于长川科技和同业业可 比上市公司平均水平，与联动科技较为接近。诚然四肢同业业可比上市公司，长川科技 的财富规模及营收水平远高于公司及联动科技。申诉期内长川科技进入规模快速膨胀 阶段，对外并购及大规模扩产导致短期告贷及持久告贷快速增长，财富欠债率较高且 不休攀升。公司和联动科技业务发展相对稳当，延续了上市以来“轻财富、高研发” 的特色。“轻财富”的特色使得公司的成人道开销相对较小，账面流动财富规模较大， 财富流动性较强，同期在出产方面，公司根据中枢工序自主出产、熟谙工序外采的方 式组织出产，完成出产规划，成人道开销进一步裁汰，导致公司对外告贷需求相对较 北京华峰测控技能股份有限公司                                        审核问询函的回话 低；且公司为共建产业生态链，积极、实时偿付供应商货款，申诉期内公司应付款项 分别为 6,207.01 万元、2,209.41 万元及 5,426.28 万元，占总财富比例（即影响财富 欠债率情况）为 1.84%、0.64%及 1.42%，同期长川科技应付款项占总财富比例为 24.97%、   （二）资金缺口   按捺 2024 年 12 月 31 日，概述磋商公司现存货币资金余额及安排、日常经营积贮、 最低现款保有量、改日时期的投资需求及现款分红等情况，公司改日四年（2025 年 1 月至 2028 年 12 月，下同）货币资金缺口为 133,468.16 万元，公司改日资金较为垂危， 本次融资规模具有合感性与必要性，具体测算情况如下：                                                          单元：万元                  称号                            金额          申诉期末货币资金余额(1)                      208,964.94      申诉期末易变现的各种金融财富余额(2)                     7,911.95         申诉期末受限的货币资金(3)                        11.50         上次募投神志未使用资金(4)                       36,470.07       可解放掌握资金(5)=(1)+(2)-(3)-(4)            180,395.32       改日四年经营性现款流入净额(6)                      50,386.54           最低现款保有量需求(7)                      43,666.73      改日四年新增最低现款保有量需求(8)                     164,402.66            改日四年现款分红(9)                      54,931.63       已审议的拟投资神志资金需求(10)                     101,249.00    改日时期资金需求总共(11)=(7)+(8)+(9)+(10)          364,250.02         总体资金缺口(12)=(11)-(5)-(6)             133,468.16 注 1：本次募投神志开辟期为 4 年，故以改日 4 年进行资金缺口预测； 注 2：该数据仅为测算总体资金缺口所用，不代表公司对改日年度经营情况及财务景况的判断，亦 不组成盈利预测或分红承诺，下同。 万元及 18,809.73 万元，波动较大。同期，为抵御地缘政事因素对供应链的影响，公 司改日拟政策性备货，新增存货将占用一定流动资金，公司经营性现款流量净额将与 北京华峰测控技能股份有限公司                                            审核问询函的回话 历史期存在一定各别，因而公司通过净利润以迤逦法测算改日经营性现款流量净额更 适合公司现实情况。                                                             单元：万元     神志           2024 年度       2023 年度      2022 年度      占净利润平均比例     净利润           33,391.48     25,165.23    52,629.04  加：财富减值准备             93.48         72.67        95.93         0.24%   信用减值失掉            882.27         -44.70     2,387.46         2.90% 固定财富折旧、油气资 产折耗、出产性生物质 产折旧、投资性房地产     折旧  使用权财富折旧            410.80         221.08      210.78          0.76%   无形财富摊销            250.97         190.50      117.78          0.50%  持久待摊费用摊销           107.02          80.74        78.42         0.24% 处置固定财富、无形资 产和其他持久财富的                       -2.03         -1.24         0.00         0.00% 失掉（收益以“－”号     填列） 固定财富报废失掉（收 益以“－”号填列） 公允价值变动失掉（收 益以“－”号填列）  财务费用（收益以                   -3,531.03     -3,602.76    -3,350.89        -9.43%   “－”号填列）  投资失掉（收益以                            -      -171.93      -450.53        -0.56%   “－”号填列） 递延所得税财富减少 （加多以“－”号填           -181.43         97.17      -339.27        -0.38%      列） 递延所得税欠债加多 （减少以“－”号填           218.89          51.43      133.75          0.36%      列） 存货的减少（加多以                   -4,683.55      4,107.53      -903.38        -1.33%   “－”号填列） 经营性应收神志的减 少（加多以“－”号填       -20,822.61      9,498.03   -10,364.50       -19.51%      列） 经营性应付神志的增 加（减少以“－”号填         8,304.06     -7,527.65    -5,877.93        -4.59%      列）     其他              930.63       1,693.94     4,229.70         6.16% 经营活动产生的现款   流量净额 北京华峰测控技能股份有限公司                                                            审核问询函的回话 注：某项占净利润比例=该项平均数/净利润平均数。 万元、69,086.19 万元和 90,534.54 万元，上市以来营业收入年复合增长率为 22.85%。2023 年度受半导体行业波动影响，公司营业收入着落，2024 年行业复苏，营业收入规复增 长趋势，2024 年较 2023 年营业收入同比增速 31.05%。基于严慎磋商，预测公司 2025 年至 2028 年营业收入、营业成本增长率均为 25%，同期磋商到“基于自研 ASIC 芯片 测试系统的研发立异神志”每年新增的研发费用，对净利润预测情况如下：                                                                                单元：万元     神志          2025 年          2026 年                  2027 年                2028 年   营业收入          113,168.18       141,460.22             176,825.27            221,031.59   营业成本           30,205.20        37,756.50                47,195.63           58,994.53 不磋商募投神志 研发费用的净利          41,739.36        52,174.20                65,217.74           81,522.18    润 募投神志新增研   发费用    净利润           34,792.31        38,299.65                48,691.19           60,116.63 注：净利润=不磋商募投神志研发费用的净利润-募投神志新增研发费用*（1-税率），税率按 15% 计较。 略性备货，提高存货占比。同业业可比公司长川科技和联动科技 2022 年度至 2024 年度 存货占营业成本比例约 118%至 280%，均高于公司。2025 年 1-5 月，公司营业成本 成本比例为 401%（未经审计），2025 年 1-5 月原材料采购金额较 2024 年同期增长 74.15%, 公司已徐徐进行政策性备货。概述上述情况，预测公司改日四年存货账面余额占营业成 本比例为 200%，具体情况如下：                                                                                单元：万元          神志                  2025 年            2026 年          2027 年           2028 年 营业成本                         30,205.20         37,756.50       47,195.63        58,994.53 存货账面余额/营业成本                       200%              200%               200%            200% 北京华峰测控技能股份有限公司                                                         审核问询函的回话           神志               2025 年             2026 年          2027 年        2028 年 存货账面余额                     60,410.40          75,513.00       94,391.25    117,989.06 存货的减少（加多以“－”号填列）           -42,253.82        -15,102.60      -18,878.25    -23,597.81 存货盘活期（天）                       468.20            648.00          648.00        648.00 注：存货盘活期=360×平均存货账面余额/营业成本。   根据历史时期接法现款流量表各神志数据以及上述存货余额预测情况，2025 年 -2028 年公司净利润诊治为经营活动现款流量预测情况具体如下：                                                                            单元：万元     神志           2025 年度         2026 年度               2027 年度            2028 年度     净利润           34,792.31         38,299.65             48,691.19        60,116.63  加：财富减值准备              82.01                 90.28           114.77           141.70   信用减值失掉           1,009.18           1,110.91             1,412.33         1,743.73 固定财富折旧、油气资 产折耗、出产性生物质 产折旧、投资性房地产     折旧  使用权财富折旧             263.69              290.27              369.02           455.62   无形财富摊销             175.00              192.64              244.91           302.38  持久待摊费用摊销              83.29                 91.69           116.57           143.92 处置固定财富、无形资 产和其他持久财富的                        -1.02                 -1.13             -1.43            -1.77 失掉（收益以“－”号     填列） 固定财富报废失掉（收 益以“－”号填列） 公允价值变动失掉（收 益以“－”号填列）  财务费用（收益以                   -3,280.87         -3,611.61             -4,591.52        -5,668.92   “－”号填列）  投资失掉（收益以                     -194.78             -214.42             -272.59          -336.56   “－”号填列） 递延所得税财富减少 （加多以“－”号填           -132.53             -145.89             -185.48          -229.00      列） 递延所得税欠债加多 （减少以“－”号填            126.44              139.19              176.95           218.48      列） 存货的减少（加多以                   -42,253.82        -15,102.60            -18,878.25       -23,597.81   “－”号填列） 经营性应收神志的减         -6,786.96         -7,471.14             -9,498.22        -11,726.99 北京华峰测控技能股份有限公司                                                 审核问询函的回话       神志         2025 年度       2026 年度          2027 年度         2028 年度 少（加多以“－”号填     列） 经营性应付神志的增 加（减少以“－”号填         -1,596.37    -1,757.29          -2,234.09     -2,758.32     列）       其他           2,144.84       2,361.06         3,001.67       3,706.01 经营活动产生的现款                   -13,521.15    16,526.55          21,332.60     26,048.55   流量净额 注：除净利润、存货为单独测算，其它神志以 2022 年-2024 年占净利润平均比例测算。   团结上表数据测算，公司改日四年经营活动产生的现款流量净额总共为 50,386.54 万元。   最低现款保有量是公司为保管其日常营运所需要的最低货币资金，根据最低现款保 有量=年付现成本总和/货币资金盘活次数计较。货币资金盘活次数主要受现款盘活期影 响，现款盘活期系外购承担付款义务，到收回因销售商品或提供劳务而产生应收款项的 周期，故现款盘活期主要受到存货盘活期、应收款项盘活期及应付款项盘活期的影响。   根据公司 2024 年财务数据测算，公司在现走运营规模下日常经营需要保有的最低 货币资金为 43,666.73 万元，具体测算过程如下：            财务主义                             计较公式               计较驱散                                          （4）=（1）+（2）-                                              （3） 存货盘活期（天）                                     （5）                     243.16 经营性应收神志盘活期（天）                                （6）                     184.61 经营性应付神志盘活期（天）                                （7）                     119.45                                          （8）=（5）+（6）- 现款盘活期（天）                                                             308.32                                              （7） 货币资金盘活次数（现款盘活率）（次）                        （9）=360/（8）                  1.17 最低现款保有量（万元）                              （10）=（4）/（9）             43,666.73 注 1：时期费用包括治理费用、销售费用、研发费用以及财务费用； 北京华峰测控技能股份有限公司                                     审核问询函的回话 注 2：非付现成本总和包括当期固定财富折旧、使用权财富摊销、无形财富摊销以及持久待摊费用 摊销、股份支付； 注 3：存货盘活期=360×平均存货账面余额/营业成本； 注 4：经营性应收神志盘活期=360×（平均应收账款账面余额+平均应收单子账面余额+平均合同资 产账面余额+平均预支款项账面余额）/营业收入； 注 5：经营性应付神志盘活期=360×（平均应付账款账面余额+平均合同欠债账面余额+平均预收款 项账面余额）/营业成本。   按捺 2024 年 12 月 31 日，公司货币资金余额为 208,964.94 万元，交易性金融财富 余额 7,911.95 万元，其中包括尚未使用结束的上次召募资金 36,470.07 万元、受限的货 币资金 11.50 万元，扣除使用受限或需专款专用的资金外，公司日常经营活动可随时支 取的货币资金余额为 180,395.32 万元。公司日常经营活动可随时支取的货币资金余额高 于最低现款保有量，主要原因系最低现款保有量是保管日常营运所需要的最低货币资 金，联系测算较为严慎，公司根据现实经营情况、改日发展趋势和政策贪图储备现款。 公司所处的半导体测试系统行业为技能密集型行业，受半导体行业波动、国际景色、 地缘政事等因素影响较大，公司采选较为稳当的经营政策，储备逾额现款以应答技能 升级、原材料及设备采购需求、STS8600 等新家具的研发插足，确保公司改日正常的生 产经营、家具迭代升级及应答风险的智商，因此货币资金余额较高具有合感性。   公司申诉期末最低现款保有量需求为基于 2024 年末财务数据测算得到，公司为生 产型企业，最低现款保有量与公司经营规模高度正联系。为抵御地缘政事因素对供应链 的影响，公司改日拟开启政策性备货，存货相较营业成本比例上涨，盘活期将高于历 史期，2025 年 1-5 月存货盘活期为 504.46 天，较 2024 年存货盘活期 243.16 天提高 法很好地反馈改日四年公司现款保有量需求，以 2025 年最低现款保有量为基准预测未 来时期新增最低现款保有量更为准确。预测 2025 年最低现款保有量情况如下：             财务主义                       计较公式        计较驱散                                     （4）=（1）+（2）-                                         （3） 北京华峰测控技能股份有限公司                                            审核问询函的回话               财务主义                           计较公式         计较驱散 存货盘活期（天）                                      （5）               468.20 经营性应收神志盘活期（天）                                 （6）               184.61 经营性应付神志盘活期（天）                                 （7）               119.45                                           （8）=（5）+（6）- 现款盘活期（天）                                                        533.36                                               （7） 货币资金盘活次数（现款盘活率）（次）                        （9）=360/（8）             0.67 最低现款保有量（万元）                               （10）=（4）/（9）      106,531.53 注 1：假定 2025 年营业成本、非付现成本总和较 2024 年增速为 25%； 注 2：假定 2025 年时期费用总和=2024 年时期费用总和*（1+25%）+2025 年募投神志新增研发费用； 注 3：存货盘活期参考改日四年经营性现款流入净额中的联系假定和预测数据； 注 4：假定 2025 年经营性应收神志盘活期、经营性应付神志盘活期与 2024 年保持一致。    假定公司最低现款保有量增长需求与公司营业收入的增长速率保持一致，根据前述 对 未 来 四 年 公 司 营 业 收 入 的 预 测 ， 公 司 2028 年 末 最 低 现 金 保 有 量 需 求 将 达 到 过程如下：                                                             单元：万元               神志                            计较公式           金额                                    （5）=（4）-2024 年末       改日时期新增最低现款保有量                                        164,402.66                                      最低现款保有量 额中的联系假定和预测数据，2025 年-2028 年归母净利润分别为 34,792.31 万元、    公司 2022 年-2024 年的现款分红情况如下：                                                           单元：万元，%             神志                 2024 年度          2023 年度   2022 年度 北京华峰测控技能股份有限公司                                                 审核问询函的回话            神志                2024 年度            2023 年度        2022 年度      现款分红金额（含税）                  13,255.81          7,570.70      12,750.30 分红年度合并报表中包摄于上市公司普通       股股东的净利润 现款分红金额占合并报表中包摄于上市公    司普通股股东的净利润的比率 注：上述分红金额暂未磋商回购。 万元和 13,255.81 万元，占合并报表中包摄于上市公司普通股股东的净利润的比率分别 为 24.23%、30.08%、39.70%，最近三年平均现款分红比例为 30.20%。    假定公司 2025 年-2028 年的分红一皆为现款分红，分红比例按照畴前三年平均值测 算，据此测算的 2025 年-2028 年现款分红金额分别为 10,506.87 万元、11,566.05 万元、    按捺目下，除上次募投神志外，公司已审议的拟投资神志为本次募投神志“基于自 研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”、拟以自有或自筹资金插足的“高端 SoC 测试 系统制造中心开辟神志”，开辟期均为 4 年，改日四年资金需求为 101,249.00 万元。    （三）本次融资的必要性、融资规模测算的合感性    要而言之，半导体设备制造同业业公司财富欠债率均保持较低水平，磋商公司已审 议的拟投资神志资金需求后，公司改日四年货币资金缺口为 133,468.16 万元，高于本 次可转债融资规模 74,947.51 万元。且半导体行业竞争较为热烈，若改日境外商场在政 治经济、社交关系、贸易政策等方面发生紧要不利变化，可能会对公司家具销售及原材 料采购产生一定不利影响。公司需为改日国际贸易摩擦可能带来的潜在风险进行充足的 资金准备，因此公司在货币资金余额较高、财富欠债率较低的情况下，进行本次融资具 有必要性。本次融资规模测算的合感性详见本回话“3、对于融资规模和效益测算”之 “一、募投神志各项投资开销的具体组成、测算过程及测算依据，联系测算依据与公司 同类神志及同业业公司可比神志的对比情况”联系内容。 北京华峰测控技能股份有限公司                                审核问询函的回话   四、团结公司历史效益、同业业可比公司情况等，诠释高端 SoC 测试系统制造中 心开辟神志家具单价、数目、成本费用、毛利率、产能爬坡、产销率等要津主义的测 算依据，新增折旧摊销及神志开辟的成本费用对公司功绩的影响，本次效益测算是否 严慎、合理   本次募投神志“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”为研发类神志，不 触及效益测算；基于严慎性磋商，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心建 设神志”四肢募投神志，后续公司拟以自有或自筹资金插足。   “基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发立异神志”拟插足固定财富 2,327.43 万元， 均为电子设备，折旧期 5 年；拟插足无形财富 2,035.93 万元，均为软件，摊销期 10 年。另有装修财富、前期使命费和缱绻费总共 538.05 万元触及摊销。2022 年-2024 年， 公司净利润分别为 52,629.04 万元、25,165.23 万元和 33,391.48 万元，本神志成人道 插足较低，折旧摊销金额较小，对公司功绩影响较小。   五、中介机构核查情况   （一）核查轨范   针对上述事项，保荐机构和申报司帐师履行了以下核查轨范： 测算过程及测算依据进行核查，并与刊行东说念主上次募投神志、同业业公司可比神志的投资 开销组成进行对比分析； 非成人道开销的投向安排； 况、研发插足与研发东说念主员占比情况； 据，核查刊行东说念主对于资金缺口的测算情况，了解本次融资的必要性；   （二）核查论断   经核查，保荐机构和申报司帐师觉得： 北京华峰测控技能股份有限公司                      审核问询函的回话 性； 开销占比为 92.90%，非成人道开销当先召募资金总和 30%的部分均用于主营业务联系 的研发插足； 结构等因素后的驱散，刊行东说念主改日四年货币资金缺口高于本次可转债融资规模，本次融 资具有必要性，融资规模测算具有合感性； 北京华峰测控技能股份有限公司                             审核问询函的回话    根据申报材料，1）申诉期内，刊行东说念主概述毛利率分别为 76.37%、71.19%和 73.31%， 高于同业业可比公司；2）2023 年，刊行东说念主营业收入同比着落 35.47%、归母净利润同 比着落 52.18%；3）申诉期各期末，刊行东说念主财富欠债率分别为 6.92%、3.88%、6.24%； 万元和 18,809.73 万元；5）申诉期各期，刊行东说念主应收账款坏账计提比例分别为 9.33%、 万元及 411.87 万元。    请刊行东说念主诠释：（1）团结商场需求、订价、成本等，诠释毛利率波动的原因及合 感性，与同业业可比公司存在各别的原因及合感性，改日毛利率变动趋势；（2）申诉 期内公司功绩波动的主要原因及合感性，影响 2023 年功绩下滑的因素是否依然改善或 放弃，是否与同业业可比公司存在显赫各别；（3）团结行业特色、公司发展阶段及经 营政策、同业业可比公司等情况，诠释公司财富欠债率较低的原因及合感性，本次发 行对财富欠债结构的影响，是否具有合理的财富欠债结构；（4）净利润与经营活动产 生的现款流量净额变动趋势存在各别的原因及合感性，是否具有正常的现款流量；（5） 团结信用政策、坏账计提政策、单项计提情况、账龄漫衍占比、期后回款、应收账款 盘活率、同业业可比公司等，诠释应收账款坏账准备计提的充分性及合感性；（6）结 合存货跌价准备计提政策、库龄漫衍及占比、对应订单逃匿比例、期后转销情况、存 货盘活率、同业业可比公司等，诠释存货跌价准备计提的充分性及合感性。    请保荐机构和申报司帐师进行核查并发标明确意见。    回话：    一、团结商场需求、订价、成本等，诠释毛利率波动的原因及合感性，与同业业 可比公司存在各别的原因及合感性，改日毛利率变动趋势    （一）团结商场需求、订价、成本等，诠释毛利率波动的原因及合感性    公司毛利率随行业景气度有一定波动，行业景气程度较高时，家具销量大、毛利率 较高；行业景气程度着落时，家具销量裁汰，毛利率随之裁汰。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                          审核问询函的回话    半导体产业追求成本不休裁汰，公司需要匡助客户裁汰测试成本。测试机通过提高 并行测试智商，提高家具质能来提高测试着力，最终给客户带来平均到单颗器件的测试 成本着落，顺应热烈竞争的集成电路产业。申诉期内公司家具成就上涨、平均销售价钱 同步提高，毛利率相对牢固。    申诉期内，公司营业收入具体情况如下：                                                                                                单元：万元       神志                         金额              占比             金额           占比           金额               占比 主营业务收入                 90,118.60      99.54%        68,754.20      99.52%      106,820.93       99.78% 其他业务收入                    415.94       0.46%            331.99      0.48%          234.91         0.22%       总共               90,534.54      100.00%       69,086.19      100.00%     107,055.84      100.00%    申诉期内，公司毛利具体情况如下：                                                                                                单元：万元       神志                          金额             占比              金额           占比           金额              占比 主营业务毛利                  66,134.42      99.64%          49,029.53    99.68%      81,723.02       99.96% 其他业务毛利                    235.96       0.36%             155.94     0.32%              34.78      0.04%       总共                66,370.38     100.00%          49,185.47   100.00%      81,757.80      100.00%    申诉期内，公司的主营业务隆起，营业毛利基本由主营业务毛利组成，其他业务对 公司概述毛利的孝敬较小，概述毛利率变动主要受主营业务毛利率变动的影响。    申诉期内，公司主营业务分家具毛利情况如下：                                                                                                单元：万元  神志            金额          占比       毛利率            金额        占比        毛利率       金额          占比        毛利率 测试系统   59,719.97       90.30%       73.28% 42,196.77     86.06%     71.20% 77,640.09     95.00%     76.53% 测试系统 配件  总共    66,134.41 100.00%           73.39% 49,029.53 100.00%        71.31% 81,723.02 100.00%         76.50% 注：2024 年财政部发布《企业司帐准则应用指南汇编 2024》《企业司帐准则解释第 18 号》，其中 明确了“保证类质保费用应计入营业成本”联系内容。公司依据《企业司帐准则应用指南汇编 2024》 《企业司帐准则解释第 18 号》的章程对原司帐政策进行相应变更，将保证类质保费用计入营业成 本，不再计入销售费用。根据财政部关联要求、团结公司现实情况，公司自 2024 年 1 月 1 日起执 行，在 2024 年度申诉中采选纪念诊治法对可比时期 2023 年度的财务报表进行相应诊治。为保持报 告期内数据的可比性，对 2022 年度财务报表中的营业成本及销售费用同口径进行了相应诊治。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                审核问询函的回话   申诉期内，公司主营业务毛利率分别为 76.50%、71.31%和 73.39%，公司测试系统 对家具的牢固性、一致性、可靠性等要求较高，具备小批量、定制化、附加值高的特色， 因此公司毛利率水平相对较高，且具有较好的毛利率牢固性。   申诉期内，公司测试系统的毛利金额分别为 77,640.09 万元、42,196.77 万元和 额分别为 4,082.93 万元、6,832.76 万元和 6,414.44 万元，毛利占比分别为 5.00%、 要系测试系统毛利率变动引起。   申诉期内，公司测试系统家具的销售均价、单元成本及毛利率情况如下：                                                                  单元：万元       神志         2024 年度                    2023 年度           2022 年度 销售数目                       1,029                       813               1,500 出产数目                       1,193                       688               1,075 销售均价                       79.20                      72.89              67.64 单元成本                       21.16                      20.99              15.88 其中：原材料                     17.45                      16.25              12.89     东说念主工                      1.42                       1.52               0.66     制造费用                    2.29                       3.22               2.32 毛利率                    73.28%                     71.20%                76.53%   公司家具为定制化家具，不同类型的家具、单价及单元成本不同，而团结类型产 品，跟着不同客户对家具成就要求的不同，销售单价及成本也存在一定各别。   各种型家具平均单价情况已恳求豁免露馅。   各种家具的单元成本情况已恳求豁免露馅。   各种家具的毛利率情况已恳求豁免露馅。   各种型家具销售额的占比情况已恳求豁免露馅。   公司家具中模拟类家具占公司家具销售额的比重最大，同模拟类家具比拟数模混 合类家具成就较高，因此平均单价及单元成本均较高；功率类家具因原材料中存在外 购熟谙组件，因此单元成本较高。各种家具比例变动导致单价和单元成本随之变动， 从而影响毛利率。2023 年度公司数模混杂类、功率过甚他类家具占比上涨，导致家具 北京华峰测控技能股份有限公司                                           审核问询函的回话 举座成就上涨，公司家具平均销售单价有所上涨、原材料成本有所加多；2024 年度数 模混杂类家具占比上涨，导致家具举座成就上涨、单价有所加多；因数模混杂类家具 占比上涨、功率过甚他类家具占比着落，概述导致原材料成本有所加多。   公司测试系统家具的销售均价及单元成本变动对毛利率变动的具体影响情况如下：           神志                         2024 年度            2023 年度 销售均价对毛利率的影响变动数                               2.31%                 2.23% 单元成本对毛利率的影响变动数                               -0.24%               -7.56% 其中：单元原材料的影响变动数                               -1.64%                -4.97%     单元径直东说念主工的影响变动数                              0.14%                -1.27%     单元制造费用的影响变动数                              1.27%                -1.32% 总共影响变动数                                      2.06%                -5.33% 注：销售均价对毛利率的影响变动数=当期毛利率-（上年销售均价-当年单元成本）/上年销售均价， 单元成本对毛利率的影响变动数=（上年销售均价-当年单元成本）/上年销售均价-上年毛利率。 内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下，半导 体商场需求疲软，半导体行业景气度下行，半导体设备范围的增速放缓，公司出产销售 数目着落，以及家具规格型号比例变动导致毛利率有所着落，其中（1）受家具举座配 置上涨影响，公司家具平均销售单价有所上涨，影响毛利率 2.23%；（2）受商场行情 和家具成就影响，原材料成本有所加多，导致毛利率-4.97%；（3）受产量影响，单元 径直东说念主工和单元制造费用总共影响毛利率-2.59%。 技能的发展，带动了工业、通讯和花消电子商场的复苏，公司出产销售数目上涨，以及 家具规格型号比例变动导致公司毛利率同比有所提高，其中（1）受家具举座成就上涨 影响，公司家具平均销售单价有所上涨，影响毛利率 2.31%；（2）受商场行情和家具 成就的影响，概述导致原材料成本有所加多，影响-1.64%；（3）受产量影响，单元直 接东说念主工和单元制造费用总共影响毛利率 1.41%。   （二）与同业业可比公司存在各别的原因及合感性   申诉期各期，公司与同业业可比公司主营业务毛利率的对比情况如下：     公司           2024 年度                 2023 年度        2022 年度 联动科技                   56.41%                  62.04%             65.99% 北京华峰测控技能股份有限公司                                          审核问询函的回话     公司           2024 年度                 2023 年度        2022 年度 长川科技                   66.61%                  70.16%         68.96% 可比公司平均值                61.51%                  66.10%         67.48% 华峰测控                   73.39%                  71.31%         76.50% 注 1：数据源自各公司如期申诉； 注 2：公司的主营业务一皆为测试系统过甚测试系统配件的销售，而联动科技及长川科技除了测试 系统业务外，尚有其他家具业务，上表中将两个企业露馅的主营业务中的测试系统销售业务进行统 计测算毛利率给予对比。   申诉期内，公司概述毛利率水平高于同期可比公司平均水平。长川科技测试机业务 毛利率分别为 68.96%、70.16%和 66.61%，联动科技申诉期内半导体自动化测试系统毛 利率分别为 65.99%、62.04%和 56.41%。申诉期内，长川科技测试机业务与公司毛利率 水平较为接近，但总体略低于公司测试机业务毛利率，公司毛利率高于联动科技半导体 自动化测试系统毛利率，主要原因系：   半导体测试设备行业中，测试系统常常根据被测芯片的类型可细分为模拟类、数 模混杂类、数字类和功率类家具。诚然各家企业在测试逃匿范围上有所错乱，但由于 技能智商、家具定位、客户结构和出产模式的各别，毛利率也存在一定各别。华峰测 控公司测试系统主要为模拟及数模混杂类家具，长川科技家具中存在数字类半导体测 试系统，联动科技家具主要为功率类半导体测试系统。一般情况下，数字类测试机在 系统结构中需使用大量高价值、精度要求高的半导体元器件，同期软件与接口开发复 杂，举座成本高、良率按捺难度大，导致其毛利率广博低于模拟和数模混杂类家具， 因此华峰测控毛利率高于长川科技毛利率。联动科技功率类家具常需集成外购电源、 姿首或模块，因此毛利率也存在一定轨则，导致华峰测控毛利率高于联动科技毛利率。   另外，华峰测控竖立于 1993 年，竖立之初即专注于技能门槛更高、精度要求更严 苛的模拟及数模混杂信号集成电路测试系统的研发与系统集成，具备较强的先发上风 和技能积贮，设备装机量在国内厂商中处于当先地位，客户逃匿面较广，客户使用时 间较长，客户结构较为牢固，形成了较强的客户粘性，家具议价智商较强。长川科技 竖立于 2008 年，早期以分选机为主营业务，在测试机范围起步较晚；联动科技竖立于 电路测试系统在其家具线中较新，于 2019 年才运转纵容进行商场扩充，客户逃匿不足， 议价智商相对较弱，为争取更多商场份额裁汰家具价钱，此外其部分客户出于测试需 求对测试系统的成就要求不高，导致家具销售价钱和毛利率举座较低。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                      审核问询函的回话   华峰测控采选中枢工序自主出产、熟谙工序外采的模式，保留了高技能含量及附 加值的装置、调试等体式，从而灵验提高单元家具的毛利率。比拟之下，长川科技的 出产体系中仍包含较多平正、整机拼装历程，举座制变成本较高。联动科技对电子加 工、整机安装调试、软件轨范开发等中枢工序自主完成，而对于工序熟谙、附加值较 低的工序寄托外协厂商进行出产，但华峰测控销售额较大，与联动科技比拟存在规模 效应。   综上，公司与同业业可比公司主营业务毛利率存在一定各别，具有合感性。   （三）改日毛利率变动趋势   目下公司收入来源以 STS8200、STS8300 及功率模块测试家具为主，由于公司技能 水平较高、行业地位踏实，诚然受商场影响，销量和单元成本会有所波动，但总体影响 较小，预测公司现存家具改日毛利率将会保持现存水平，不会出现大幅下滑。募投神志 中，SoC 测试系统（STS8600 家具）诚然前期毛利率相对较低，但跟着技能不休熟谙 和产销量的加多，毛利率最终将趋于牢固。   二、申诉期内公司功绩波动的主要原因及合感性，影响 2023 年功绩下滑的因素是 否依然改善或放弃，是否与同业业可比公司存在显赫各别   公司及可比公司申诉期内营业收入变动情况如下：                                                                          单元：万元  公司称号                               2023年营业收入             2023年同比变动              收入            变动                                              收入  长川科技      364,152.60     105.15%            177,505.49       -31.11%    257,652.90  联动科技       31,125.27      31.60%             23,651.31       -32.45%     35,010.67 可比公司平均值    197,638.94     68.38%             100,578.40       -31.78%    146,331.79  华峰测控       90,534.54     31.05%              69,086.19       -35.47%    107,055.84 经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下，半导体商场举座需求疲软， 行业景气度陆续下行，半导体设备范围下滑明白。公司与同业业可比公司 2023 年度收 入均较 2022 年出现下滑，着落幅度方面，公司营业收入与可比公司着落幅度基本一致。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                   审核问询函的回话 均出现了较大幅度的回升。长川科技营业收入同比增长较大，主要系其前五大客户加大 采购所致；公司和联动科技 2024 年度营业收入同比增长率基本保持一致。      申诉期各期，公司及可比公司公允价值变动收益、投资收益、财富处置收益、资 产减值失掉、信用减值失掉、其他收益等科目对净利润的影响较小，营业成本及费用 为主要的净利润影响因素。      公司及可比公司申诉期内营业成本、费用及归母净利润情况如下：                                                                         单元：万元        神志                 占营业收                  占营业收                    占营业收入                金额                    金额                     金额                            入比例                  入比例                      比例       营业成本   164,406.43    45.15%   76,215.22     42.94%   111,441.30    43.25% 长川    销售费用   20,401.21      5.60%   15,624.48      8.80%   16,929.68      6.57% 科技       治理费用   31,110.22      8.54%   22,379.63     12.61%   20,745.34      8.05%       研发费用   96,692.33     26.55%   71,544.65     40.31%   64,531.66     25.05%       财务费用      580.11      0.16%    1,594.69      0.90%     -419.45     -0.16%      归母净利润   45,843.33     12.59%    4,515.96      2.54%   46,108.04     17.90%        神志                 占营业收                  占营业收                    占营业收入                金额                    金额                     金额                            入比例                  入比例                      比例       营业成本   13,572.66     43.61%    9,020.48     38.14%   12,114.66     34.60% 联动    销售费用    4,809.90     15.45%    4,783.94     20.23%    3,485.37      9.96% 科技       治理费用    3,753.07     12.06%    2,751.56     11.63%    2,677.81      7.65%       研发费用   11,754.72     37.77%    8,710.62     36.83%    6,116.55     17.47%       财务费用   -1,874.54     -6.02%   -2,593.11   -10.96%    -1,333.58     -3.81%      归母净利润    2,030.37      6.52%    2,458.33     10.39%   12,648.35     36.13%        神志                 占营业收                  占营业收                    占营业收入                金额                    金额                     金额                            入比例                  入比例                      比例       营业成本   24,164.16     26.69%   19,900.71     28.81%   25,298.04     23.63% 华峰 测控    销售费用   12,844.83     14.19%   10,508.10     15.21%    9,271.08      8.66%       治理费用    5,794.07      6.40%    5,452.08      7.89%    6,115.02      5.71%       研发费用   17,236.82     19.04%   13,198.02     19.10%   11,780.92     11.00%       财务费用   -5,117.62     -5.65%   -5,143.34     -7.44%   -4,739.13     -4.43% 北京华峰测控技能股份有限公司                                                         审核问询函的回话    归母净利润    33,391.48    36.88%      25,165.23      36.43%    52,629.04     49.16%   营业成本方面，2023 年度，受商场环境影响，公司及可比公司营业收入着落，营 业成本同步着落，变动趋势与营业收入变动保持一致。2023 年，公司数模混杂类、功 率过甚他类家具占比上涨，导致家具举座成就上涨，公司营业成本占营业收入的比例 有所上涨。2024 年度，跟着营业收入增长，公司及可比公司营业成本同比增长，变动 趋势保持一致。   销售费用方面，申诉期各期，除长川科技 2023 年度销售费用同比略有着落外，随 着公司和可比公司陆续加大商场扩充，销售费用金额相应加多。其中，联动科技 2023 年度加大商场开拓，差旅费、业务见谅等费用加多，销售费用增长 37.26%，增长幅度 较大。   治理费用方面，长川科技和联动科技申诉期内治理费用均呈上涨趋势，公司 2023 年度治理费用着落，主要系股份支付金额裁汰所致。   研发费用方面，公司及可比公司各年度研发费用金额均呈上涨趋势，由于各公司 的研发标的、研发程度和研发财具存在各别，研发费用占营业收入比例存在一定各别。 其中，长川科技 2023 年度加大了高端测试设备的研发插足，开拓高端商场，研发费用 增长 10.87%，占营业收入比例由 25.05%增长至 40.31%。联动科技 2023 年度新增研发 东说念主员，研发插足加多，研发费用增长 42.41%。   财务费用方面，公司和联动科技财富欠债率较低，有息欠债较少，申诉期内财务 费用均为负值，长川科技因存在一定例模的对外告贷，2023 年度和 2024 年度的利息支 出相对较高，导致其 2023 年度和 2024 年度财务费用为适值。   公司及可比公司申诉期内归母净利润情况如下：                                                                          单元：万元  公司称号            归母净利润         同比变动           归母净利润             同比变动          归母净利润   长川科技       45,843.33     915.14%             4,515.96      -90.21%      46,108.04   联动科技        2,030.37     -17.41%             2,458.33      -80.56%      12,648.35 可比公司平均值      23,936.85     448.87%             3,487.15      -85.39%      29,378.20  华峰测控        33,391.48     32.69%             25,165.23      -52.18%      52,629.04 北京华峰测控技能股份有限公司                                   审核问询函的回话   公司及可比公司 2023 年归母净利润均出现了较大幅度的下滑，公司 2023 年盈利情 况适合行业趋势。着落幅度方面，可比公司归母净利润着落幅度更大，主要原因系：1） 长川科技 2023 年度加大了高端测试设备的研发插足，开拓高端商场，研发费用增长 拓，差旅费、业务见谅等费用加多，新增研发东说念主员，研发插足加多，销售费用和研发费 用分别增长 37.26%和 42.41%，占营业收入比重总共 57.06%。 年水平；联动科技营业收入同比杀青增长，但受到费用增长影响，2024 年归母净利润 同比有所着落。公司 2024 年经营情况稳当，归母净利润同比增长 32.69%，营业收入与 净利润变动基本保持一致。   申诉期各期，公司主要家具销量分别为 1,500 台、813 台和 1,029 台，2024 年销量 同比增长 26.57%。主要原因系跟着 AI 等立异技能的发展，带动了工业、通讯和花消电 子商场的复苏，公司的订单徐徐出现回暖，公司功绩企稳回升。跟着半导体产业链陆续 的去库存，行业举座库存水位徐徐回落至相对合理水平，下贱末端应用商场需求徐徐复 苏。   要而言之，申诉期内公司功绩波动具有合感性，功绩变动情况与同业业可比公司不 存在显赫各别，影响公司 2023 年功绩下滑的因素依然有所改善。      三、团结行业特色、公司发展阶段及经营政策、同业业可比公司等情况，诠释公 司财富欠债率较低的原因及合感性，本次刊行对财富欠债结构的影响，是否具有合理 的财富欠债结构      （一）公司财富欠债率较低的原因   按捺 2024 年末，公司固定财富、在建工程、地盘使用权、使用权财富、持久待摊 费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共占总财富比重情况如下所示：                                                    单元：万元          神志                 金额                 占总财富的比例 固定财富                               42,060.75         11.05% 地盘使用权                               1,891.38             0.50% 使用权财富                               1,465.83             0.38% 北京华峰测控技能股份有限公司                                    审核问询函的回话           神志                 金额                 占总财富的比例 持久待摊费用                                200.30              0.05% 总共                                  45,618.26         11.98%      按捺 2024 年末，公司固定财富、在建工程、地盘使用权、使用权财富、持久待摊 费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共占总财富比重为 11.98%，适合《上 海证券交易所刊行上市审核公法适用率领第 6 号——轻财富、高研发插足认定轨范（试 行）》中第三条章程的“轻财富”认定轨范，即“最近一年末固定财富、在建工程、土 地使用权、使用权财富、持久待摊费用以过甚他通过成人道开销形成的什物质产总共占 总财富比重不高于 20%”。      公司“轻财富”的特色导致公司的成人道开销相对较小，账面流动财富规模较大， 财富流动性较强，同期在出产方面，公司根据中枢工序自主出产、熟谙工序外采的方 式组织出产，完成出产规划，成人道开销进一步裁汰，导致公司对外告贷需求相对较 低；且公司为共建产业生态链，积极、实时偿付供应商货款，申诉期内公司应付款项 分别为 6,207.01 万元、2,209.41 万元及 5,426.28 万元，占总财富比例（即影响财富 欠债率情况）为 1.84%、0.64%及 1.42%，同期长川科技应付款项占总财富比例为 24.97%、      公司经营情况邃密，申诉期各期，公司营业收入分别为 107,055.84 万元、69,086.19 万元和 90,534.54 万元，包摄于母公司股东的净利润分别为 52,629.04 万元、25,165.23 万元和 33,391.48 万元，公司经营活动产生的现款流量净额分别为 39,383.24 万元、 自竖立以来，多年均保持稳当的经营作风，通过牢固的资金而非告贷进行研发插足、 出产经营，为公司的研发插足和稳当经营提供救助。      在保证投资者答复，响应监管敕令保证分红的情况下，公司资金需求一般通过股 权融资和自身盈余积贮惩处，自 2020 年上市于今，公司财富欠债率保持在 11%以下水 平。本次刊行可转债召募资金到位后，在不磋商转股等其他因素影响的情况下，以截 至申诉期末的财富、欠债计较，公司合并财富欠债率将由 6.24%上涨至 21.66%，仍处 北京华峰测控技能股份有限公司                                           审核问询函的回话 于合理范围；跟着可转债持有东说念主在转股期内陆续转股，公司的财富欠债率将徐徐裁汰， 可转债一皆转股后财富欠债率将着落至 5.22%，仍具备邃密的财务景况。    公司通过上市完成股权融资，灵验充实了公司成本，同期跟着日常经牟利润留存 陆续增长，财富欠债率有所着落。公司上市前，按捺 2019 年末财富欠债率为 13.29%， 公司通过初次公开刊行召募资金到位并陆续稳当经营于今，系数者权利由 2019 年末的    申诉期内，公司货币资金、经营活动产生的现款流量净额情况如下：                                                             单元：万元        神志           2024 年末（度）         2023 年末（度）       2022 年末（度） 货币资金                    208,964.94         202,679.88       196,897.75 经营活动产生的现款流量净额            18,809.73          32,148.61        39,383.24    申诉期各期，公司经营活动产生的现款流量净额分别为 39,383.24 万元、32,148.61 万元和 18,809.73 万元，各期经营活动产生的现款流量净额均为正。申诉期各期末，公 司货币资金余额分别为 196,897.75 万元、202,679.88 万元和 208,964.94 万元，公司货币 资金较为充裕，约略保管正常运营，对外告贷需求相对较低；且公司为共建产业生态链， 积极、实时偿付供应商货款，申诉期内公司应付款项分别为 6,207.01 万元、2,209.41 万元及 5,426.28 万元，占总财富比例（即影响财富欠债率情况）为 1.84%、0.64%及 财富欠债率较低。    公司货币资金及交易性金融财富余额较大的原因主要系：①上市前，公司通过经 营积贮形成了一定的资金节余；②公司 2020 年通过初次公开刊行股票取得召募资金净 额为 151,225.86 万元；③公司经营情况邃密，通过经营回款取得了资金。因此，公司 货币资金余额较大，约略保管公司正常运营。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                       审核问询函的回话    公司成本治理政策的主义是为了保险本公司约略陆续经营，从而为股东提供答复， 并使其他利益联系者获益，同期保管最好的成本结构以裁汰成本成本。    由于银行告贷轨则使用用途，且告贷需支付一定的利息，为裁汰资金使用成本，公 司基于稳当的经营作风和资金需求，较少从银行进行告贷，导致公司财富欠债率较低。      （二）公司及同业业可比公司财富欠债率情况    按捺 2022 年末、2023 年末及 2024 年末，公司合并报上层面财富欠债率分别为    申诉期各期末，公司与可比上市公司的财富欠债率比较情况如下：      神志            2024 年 12 月 31 日         2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日      长川科技                    49.75%                   41.20%                  39.19%      联动科技                     6.13%                   8.11%                    6.89%  可比公司平均值                     27.94%                  24.66%                   23.04%      公司                       6.24%                   3.88%                   6.92% 注 1：数据源自各公司如期申诉、同花顺 iFind。    可比公司中，联动科技与公司财富欠债率附进，均保持在较低水平。公司主营业务 为半导体自动化测试系统的研发、出产和销售，同业业上市公司中，长川科技除测试 机业务外，另有分选机等其他业务及家具。分选机行业财富欠债率高于公司所处行业， 上市公司深科达 2024 年末财富欠债率为 47.08%，远高于华峰测控和联动科技，故长川 科技业务结构与公司有一定各别，导致财富欠债率有所各别。按捺 2024 年末，长川科 技系数者权利总共 36.47 亿元，与公司 35.70 亿元的系数者权利规模极端，但长川科 技 2024 年全年营业收入为 364,152.60 万元，远高于公司的 90,534.54 万元。为救助 更大的经营规模，导致其存在一定例模的银行告贷，同期应付单子及应付账款规模较 大，以致长川科技财富欠债率和有息欠债率在同业业上市公司中偏高。申诉期各期末， 公司与可比上市公司的主要欠债科目占总财富的比例情况如下：                                                                            单元：万元 长川    神志                 占总财富的                    占总财富的                    占总财富的               金额                       金额                       金额 科技                        比例                       比例                        比例      应付单子    77,815.05      10.72%    34,119.44       5.78%    66,251.66      14.12% 北京华峰测控技能股份有限公司                                                     审核问询函的回话    应付账款   93,535.69       12.89%   71,838.50        12.17%   50,885.14      10.85%    短期告贷   48,814.65        6.73%   72,046.92        12.21%   8,830.28         1.88%    持久告贷   68,766.90        9.48%   32,269.71         5.47%   9,071.41         1.93%    其他欠债   72,122.61        9.94%   32,852.88         5.57%   48,819.03      10.41%    欠债总共   361,054.90      49.75% 243,127.46         41.20% 183,857.51       39.19%    财富总共   725,717.43      100.00% 590,158.44       100.00% 469,126.20       100.00%     神志                 占总财富的                      占总财富的                  占总财富的             金额                      金额                        金额                         比例                         比例                      比例    应付单子            -           -      817.27         0.51%           -            -    应付账款    2,664.50        1.67%    2,082.59         1.31%   2,860.82         1.68% 联动 科技 短期告贷            -           -              -          -           -            -    持久告贷            -           -              -          -           -            -    其他欠债    7,119.75        4.46%   10,005.90         6.29%   8,880.30         5.21%    欠债总共    9,784.24        6.13%   12,905.75         8.11%   11,741.12        6.89%    财富总共   159,651.81      100.00% 159,103.06       100.00% 170,531.29       100.00%     神志                 占总财富的                      占总财富的                  占总财富的             金额                      金额                        金额                         比例                         比例                      比例    应付单子            -           -              -          -           -            -    应付账款    5,426.28        1.42%    2,209.41         0.64%   6,207.01         1.84% 华峰 测控 短期告贷            -           -              -          -           -            -    持久告贷        24.69       0.01%              -          -           -            -    其他欠债   18,329.00        4.81%   11,227.63         3.24%   17,113.31        5.07%    欠债总共   23,779.97        6.24%   13,437.06         3.88%   23,320.32        6.92%    财富总共   380,808.05      100.00% 346,686.45       100.00% 337,215.46       100.00%   （三）公司具有合理的财富欠债结构和正常的现款流量   根据《证券期货法律适宅心见第 18 号》“三、对于第十三条‘合理的财富欠债结 构和正常的现款流量’的理会与适用”：   “《上市公司证券刊行注册治理办法》第十三条章程，上市公司刊行可转债应当“具 有合理的财富欠债结构和正常的现款流量”。现惨酷如下适宅心见：   （一）本次刊行完成后，累计债券余额不当先最近一期末净财富的百分之五十。 北京华峰测控技能股份有限公司                                               审核问询函的回话   （二）刊行东说念主向不特定对象刊行的公司债及企业债计入累计债券余额。计入权利类 科目的债券家具（如永续债），向特定对象刊行的除可转债外的其他债券家具及在银行 间商场刊行的债券，以及具有成本补充属性的次级债、二级成本债及期限在一年以内的 短期债券，不计入累计债券余额。累计债券余额指合并口径的账面余额，净财富指合并 口径净财富。   （三）刊行东说念主应当露馅最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额占 最近一期末净财富比重情况，并团结所在行业的特色及自身经营情况，分析诠释本次发 行规模对财富欠债结构的影响及合感性，以及公司是否有实足的现款流来支付公司债券 的本息。”   公司适合《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关联要求，具体分析如下：   按捺申诉期末，公司不存在公开刊行的公司债及企业债的情形，亦不存在计入权利 类科目的债券家具、非公开刊行及在银行间商场刊行的债券，以及具有成本补充属性的 次级债、二级成本债，公司累计债券余额为 0 元。   按捺 2025 年 3 月末，公司合并口径系数者权利 363,559.98 万元，公司本次刊行可 转债拟召募资金总和不当先东说念主民币 74,947.51 万元（含本数），占按捺 2025 年 3 月末公 司合并口径系数者权利的 20.61%。本次刊行完成后，公司累计债券余额不当先最近一 期末净财富的百分之五十。   本次刊行可转债召募资金到位后，在不磋商转股等其他因素影响的情况下，以按捺 申诉期末的财富、欠债计较，公司合并财富欠债率将由 6.24%上涨至 21.66%，仍处于 合理范围；跟着可转债持有东说念主在转股期内陆续转股，公司的财富欠债率将徐徐裁汰，可 转债一皆转股后财富欠债率将着落至 5.22%，具体情况如下：                                                                单元：万元   神志     2024 年 12 月 31 日    本次刊行完成后，转股前               本次刊行完成后，一皆转股后  财富总共           380,808.05                455,755.56           455,755.56  欠债总共            23,779.97                 98,727.48            23,779.97  财富欠债率             6.24%                    21.66%                5.22% 注：以上测算未磋商可转债的权利公允价值（该部分金额常常证明为其他权利器具），若磋商该因 素，本次刊行后的现实财富欠债率会进一步裁汰。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                          审核问询函的回话   本次刊行完成后，公司财富欠债率会出现一定的增长，但仍保管在合理水平。跟着 后续可转债持有东说念主陆续转股，公司财富欠债率将徐徐裁汰，本次刊行不会对公司的财富 欠债率产生紧要不利影响。   本次向不特定对象刊行可转债召募资金到位后，公司的货币资金、总财富和总欠债 规模将相应加多，可为公司的后续发展提供有劲保险。本次可转债转股前，公司使用募 集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。跟着可转债持有东说念主改日陆续转股，公司的 财富欠债率将徐徐裁汰，有意于优化公司的成本结构、提高公司的抗风险智商。   磋商到申诉期末公司货币资金余额充足、公司现款流情况邃密，即使本次刊行的可 转债持有东说念主均未在转股期内选拔转股，公司仍有实足的现款流来支付公司债券的本息， 联系情况进一步分析如下：   （1）公司最近三年平均可分派利润足以支付债券一年利息   公司本次拟向不特定对象刊行可鼎新公司债券，召募资金总和为不当先 74,947.51 万元，假定本次可转债存续期内及到期时均不转股，根据 2024 年 1 月 1 日至 2025 年 3 月 31 日 A 股上市公司刊行的 6 年期可鼎新公司债券利率平均值情况，测算本次可转债 存续期内需支付的利息情况如下：  神志     第1年        第2年       第3年          第4年           第5年        第6年         总共 商场利率平 均数 利息开销 （万元）   根据上表测算，公司本次刊行的可转债存续期内各年需偿付的利息金额相对较低， 公司最近三年平均可分派利润足以支付可转债一年的利息，具体测算如下：                                                                               单元：万元                    神志                                              金额 最近三年杀青的平均可分派利润                                                                 36,368.80 可转债刊行规模                                                                        74,947.51 北京华峰测控技能股份有限公司                                                 审核问询函的回话                   神志                                      金额 年利率                                                         预测不高于 2.31% 可转债年利息额                                                 预测不高于 1,728.38 万元 常性损益前后孰低者计）分别为 50,549.70 万元、25,165.23 万元和 33,391.48 万元，最 近三年杀青的平均可分派利润为 36,368.80 万元。本次向不特定对象刊行可转债按召募 资金 74,947.51 万元计较，参考近期可鼎新公司债券商场的刊行利率水平并经合理揣度， 公司最近三年平均可分派利润足以支付可鼎新公司债券一年的利息。    （2）公司现存货币资金余额和经营活动产生的现款流量净额为本次可转债的本息 偿付提供保险    假定可转债持有东说念主在转股期内均未选拔转股，存续期内也不存在赎回、回售的联系 情形，按上述利息开销进行测算，公司在可转债存续时期需支付的本金和利息情况如下 表所示：                                                                     单元：万元             神志                        金额                    计较公式    最近三年杀青的平均可分派利润                           36,368.80           A  可转债存续期内预测可分派利润总共                          218,212.82          B=A*6       按捺申诉期末货币资金余额                         208,964.94           C        本次可转债刊行规模                            74,947.51           D                        注       模拟可转债年利息总和                             5,354.92           E       可转债存期 6 年本息总共                         80,302.43        G=D+E   现存货币资金金额及 6 年盈利总共                        427,177.76        F=B+C 注：模拟可转债年利息总和参考 2024 年 1 月 1 日至 2025 年 3 月 31 日 A 股上市公司刊行的 6 年期 可鼎新公司债券利率平均值情况进行测算，第 1 年至第 6 年利率分别为 0.23%、         0.43%、0.80%、    由前述分析，公司盈利情况邃密，最近三年平均可分派利润足以支付可转债一年的 利息。按前述利息开销进行模拟测算，公司在可转债存续期 6 年内需要支付利息共计 万元。而以最近三年杀青的平均可分派利润进行模拟测算，公司可转债存续期 6 年内预 计净利润总共为 218,212.82 万元，再磋商公司按捺申诉期末的货币资金余额 208,964.94 万元，足以逃匿可转债存续期 6 年本息总共 74,947.51 万元。 北京华峰测控技能股份有限公司                                         审核问询函的回话    另外，跟着募投神志的建成，公司业务规模将进一步膨胀，经营活动现款净流入将 徐徐增长，何况可转债具有股票期权的特性，在一定条目下不错鼎新为公司股票，跟着 可转债陆续转股，公司还本付息压力进一步着落。要而言之，公司领有充足的货币资金 储备及正常的现款流量，足以支付公司债券本息。    此外，申诉期各期，公司经营活动产生的现款流量净额分别为 39,383.24 万元、 万元、83,894.00 万元和 84,919.44 万元。近三年，公司经营活动现款流量净额永久保持 正向流入，公司经营活动产生的现款流情况较好，体现了公司举座邃密的经营态势，公 司具备正常的现款流量。    综上，公司本次刊行后累计债券余额不当先最近一期末净财富的 50%，本次刊行完 成后，公司财富欠债率会出现一定的增长，但仍保管在合理水平，跟着后续可转债持有 东说念主陆续转股，公司财富欠债率将徐徐裁汰。公司最近三年平均可分派利润足以支付可转 债一年的利息，公司具有合理的财富欠债结构和正常的现款流量，货币资金充裕，足以 支付可转债到期本息兑付金额。公司具有合理的财富欠债结构和正常的现款流量，公司 适合《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关联要求。    四、净利润与经营活动产生的现款流量净额变动趋势存在各别的原因及合感性， 是否具有正常的现款流量    （一）申诉期内，公司净利润与经营活动产生的现款流量净额变动趋势存在各别 的原因及合感性    申诉期各期，公司净利润与经营活动现款流量净额各别具体情况如下：                                                              单元：万元       将净利润诊治为经营活动现款流量                2024 年      2023 年      2022 年 净利润                                  33,391.48   25,165.23    52,629.04 加：财富减值准备                                93.48       72.67        95.93 信用减值失掉                                 882.27       -44.70     2,387.46 固定财富折旧、油气财富折耗、出产性生物质产折旧、投 资性房地产折旧 使用权财富折旧                                410.80      221.08       210.78 无形财富摊销                                 250.97      190.50       117.78 持久待摊费用摊销                               107.02       80.74        78.42 北京华峰测控技能股份有限公司                                              审核问询函的回话         将净利润诊治为经营活动现款流量                2024 年         2023 年        2022 年 处置固定财富、无形财富和其他持久财富的失掉（收益以                                             -2.03         -1.24           0.00 “－”号填列） 固定财富报废失掉（收益以“－”号填列）                         0.37           0.31           0.51 公允价值变动失掉（收益以“－”号填列）                     1,232.10        303.90         -925.49 财务费用（收益以“－”号填列）                         -3,531.03     -3,602.76      -3,350.89 投资失掉（收益以“－”号填列）                                         -171.93        -450.53 递延所得税财富减少（加多以“－”号填列）                     -181.43         97.17         -339.27 递延所得税欠债加多（减少以“－”号填列）                      218.89         51.43         133.75 存货的减少（加多以“－”号填列）                        -4,683.55      4,107.53        -903.38 经营性应收神志的减少（加多以“－”号填列）                  -20,822.61      9,498.03     -10,364.50 经营性应付神志的加多（减少以“－”号填列）                   8,304.06      -7,527.65      -5,877.93 其他                                        930.63       1,693.94       4,229.70 经营活动产生的现款流量净额                          18,809.73      32,148.61      39,383.24      申诉期内，公司净利润与经营活动产生的现款流量净额变动趋势对比分析如下：                                                                     单元：万元                     神志                     2024 年       2023 年       2022 年 净利润（1）                                    33,391.48    25,165.23     52,629.04 净利润变动率                                      32.69%       -52.18%              - 经营活动产生的现款流量净额 （2）                         18,809.73    32,148.61     39,383.24 经营活动产生的现款流量净额变动率                            -41.49%      -18.37%              - 净利润与经营活动现款流量金额的各别 （3）=（1）-（2）             14,581.76     -6,983.38    13,245.79      由上表可知，申诉期内，公司杀青的净利润分别为 52,629.04 万元、25,165.23 万元 和 33,391.48 万元，经营活动产生的现款流量净额分别为 39,383.24 万元、32,148.61 万 元和 18,809.73 万元，净利润与经营活动现款流量金额的各别金额分别为 13,245.79 万元、 -6,983.38 万元和 14,581.76 万元。      申诉期内公司净利润与经营活动现款流量净额的各别主要系各种财富减值准备、长 期财富折旧及摊销、公允价值变动损益、财务费用、经营性应收应付神志的变动等概述 影响所致，影响较大的主要为持久财富折旧、财务费用、存货变动、经营性应收神志及 经营性应付神志的变动，其中持久财富折旧和财务费用申诉期内相对牢固，对净利润与 北京华峰测控技能股份有限公司                                            审核问询函的回话 经营活动产生的现款流量净额变动趋势影响较小，对净利润与经营活动产生的现款流 量净额变动趋势影响较大神志为存货变动、经营性应收神志及经营性应付神志的变动。 降幅为 52.18%，杀青的经营活动现款流量净额为 32,148.61 万元，较 2022 年度减少 均有所裁汰，变动趋势具有一致性。   但 2023 比拟 2022 年度净利润变动金额和经营活动现款流量净额变动金额各别                                                               单元：万元            神志                         2023 年      2022 年       变动额 经营性应收神志的减少（加多以“－”号填列）                 9,498.03   -10,364.50    19,862.53 存货的减少（加多以“－”号填列）                      4,107.53      -903.38     5,010.91 经营性应付神志的加多（减少以“－”号填列）                -7,527.65    -5,877.93    -1,649.72 股权激励                                  1,693.94     4,229.70    -2,535.76            总共                         7,771.85   -12,916.11    20,687.96   （1）2022 年经营性应收神志的加多金额为 10,364.50 万元，2023 年经营性应收 神志的减少金额为 9,498.03 万元，2023 年较 2022 年变动金额为 19,862.53 万元，各 神志数据如下：                                                               单元：万元          神志              2023 年            2022 年             变动额 应收单子的减少                     2,588.59         10,368.86         -7,780.27 应收账款及合同财富的减少                7,578.30        -20,520.46         28,098.76 其他减少                         -668.86           -212.89           -455.96         总共                  9,498.03        -10,364.50         19,862.53 收单子回款客户主要为国内大型封测厂，而公司销售的家具为客户的固定财富，受客 户投资安排影响，团结客户每年的采购金额并不牢固，因此公司每年应收单子回款金 额会随之波动； 同财富的减少金额为 7,578.30 万元，2023 年较 2022 年的变动金额为 28,098.76 万元， 北京华峰测控技能股份有限公司                                        审核问询函的回话 主要系 2022 年度公司应收账款余额跟着收入金额的加多而加多，2023 年度半导体行业 景气度下行，公司应收账款余额跟着收入金额的着落而裁汰所致。   （2）2022 年存货的加多金额 903.38 万元，2023 年存货的减少金额 4,107.53 万 元，2023 年较 2022 年的变动金额为 5,010.91 万元，主要系 2022 年度公司备货导致   （3）2022 年经营性应付神志的减少金额为 5,877.93 万元，2023 年经营性应付项 目的减少金额为 7,527.65 万元，2023 年较 2022 年变动金额为-1,649.72 万元，各项 目数据如下：                                                         单元：万元          神志                 2023 年       2022 年         变动额 合同欠债过甚他流动欠债的加多               -3,026.43    -8,414.94       5,388.50 应付账款的加多                      -1,706.00     1,020.33      -2,726.33 应交税费加多                       -2,537.27     1,391.90      -3,929.17 其他加多                           -257.95       124.78        -382.74          总共                  -7,527.65    -5,877.93      -1,649.73 过甚他流动欠债减少金额为 3,026.43 万元，2023 年较 2022 年变动金额为 5,388.50 万 元，主要系公司 2022 年末公司在手订单减少所致； 万元，2023 年较 2022 年变动金额为-2,726.33 万元，主要系 2023 年度订单规模着落 导致采购相应减少； 万元，2023 年较 2022 年变动金额为-3,929.17 万元，主要系 2023 年度收入及净利润 着落，导致应交税费减少。   （4）2022 年股权激励费用金额为 4,229.70 万元，2023 年股权激励费用金额为 摊影响所致。 增幅为 32.69%，杀青的经营活动现款流量净额为 18,809.73 万元，较 2023 年度减少 额变动趋势不一致，主要影响神志如下： 北京华峰测控技能股份有限公司                                                 审核问询函的回话                                                                   单元：万元           神志                          2024 年          2023 年       变动额 经营性应收神志的减少（加多以“－”号填列）                -20,822.61       9,498.03    -30,320.64 经营性应付神志的加多（减少以“－”号填列）                  8,304.06      -7,527.65     15,831.71 存货的减少（加多以“－”号填列）                      -4,683.55       4,107.53     -8,791.08           总共                         -17,202.10       6,077.91    -23,280.01   （1）2023 年经营性应收神志的减少金额为 9,498.03 万元，2024 年经营性应收项 目的加多金额为 20,822.61 万元，2024 年较 2023 年变动金额为-30,320.64 万元，各 神志数据如下：                                                                  单元：万元        神志                 2024 年                  2023 年         变动额 应收单子的减少                       -12,579.78            2,588.59     -15,168.36 应收账款及合同财富的减少                   -7,121.83            7,578.30     -14,700.13 其他减少                           -1,121.00             -668.86        -452.14        总共                     -20,822.61            9,498.03     -30,320.63 司应收单子回款客户主要为国内大型封测厂，而公司销售的家具为客户的固定财富， 受客户投资安排影响，团结客户每年的采购金额并不牢固，因此公司每年应收单子回 款金额会随之波动； 同财富的加多金额为 7,121.83 万元，2024 年较 2023 年的变动金额为-14,700.13 万元， 主要系 2023 年度半导体行业景气度下行，公司应收账款余额跟着收入金额的着落而降 低；2024 年度公司的订单徐徐出现回暖，公司功绩企稳回升，相应应收账款和合同资 产加多所致；   （2）2023 年经营性应付神志的减少金额为 7,527.65 万元，2024 年经营性应付项 目的加多金额为 8,304.06 万元，2024 年较 2023 年的变动金额为 15,831.72 万元，各 神志数据如下：                                                                   单元：万元          神志                   2024 年              2023 年         变动金额 合同欠债过甚他流动欠债的加多                  2,974.57           -3,026.43       6,001.00 应付账款的加多                         2,511.27           -1,706.00       4,217.27 应交税费加多                            749.41           -2,537.27       3,286.68 应付职工薪酬加多                        1,037.12             -361.19       1,398.32 其他神志加多                          1,031.69              103.24         928.45 北京华峰测控技能股份有限公司                                        审核问询函的回话            总共                  8,304.06   -7,527.65     15,831.72 其他流动欠债加多金额为 2,974.57 万元，2024 年较 2023 年变动金额为 6,001.00 万元， 主要系 2023 年度订单金额着落导致合同欠债金额着落、2024 年度订单金额增长带动合 同欠债增长所致； 万元，2024 年较 2023 年变动金额为 4,217.27 万元，主要系跟着 2024 年度 AI 等立异 技能的发展，带动了工业、通讯和花消电子商场的复苏，公司的订单徐徐出现回暖， 公司功绩企稳回升，采购相应加多导致； 万元，2024 年较 2023 年变动金额为 3,286.68 万元，主要系 2024 年度收入及利润金额 加多导致应交税费加多所致； 的年末绩效，跟着职工东说念主数及公司年度绩效而变动；   （3）2023 年存货的减少金额 4,107.53 万元，2024 年存货的加多金额 4,683.55 万元，2024 年较 2023 年的变动金额为 8,791.08 万元，主要原因系 2023 年度半导体行 业景气度较低、订单减少，公司发出商品余额随之减少、而 2024 年度行业复苏、订单 加多，公司发出商品随之加多所致；   综上，2023 年度，公司净利润与经营活动产生的现款流量净额变动趋势一致，2024 年度，受经营性应收神志、经营性应付神志、存货变动等影响，公司净利润与经营活 动产生的现款流量净额变动趋势不一致，均具有合感性。   （二）公司是否具有正常的现款流量   申诉期内，公司杀青的净利润分别为 52,629.04 万元、25,165.23 万元和 33,391.48 万元，经营活动产生的现款流量净额分别为 39,383.24 万元、32,148.61 万元和 18,809.73 万元。公司净利润与经营活动产生的现款流量净额变动趋势存在各别，主要受存货变动、 经营性应收应付神志的变动等因素概述影响，公司具有正常的现款流量。   五、团结信用政策、坏账计提政策、单项计提情况、账龄漫衍占比、期后回款、 应收账款盘活率、同业业可比公司等，诠释应收账款坏账准备计提的充分性及合感性； 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                    审核问询函的回话     （一）申诉期各期末应收账款的账龄情况     申诉期各期末，公司应收账款的基本情况如下：                                                                                        单元：万元         神志               2024 年 12 月 31 日          2023 年 12 月 31 日           2022 年 12 月 31 日 应收账款账面余额                               36,886.12               29,681.38                37,361.29 应收账款坏账准备                                4,308.01                3,403.51                 3,485.87 应收账款账面价值                               32,578.11               26,277.87                33,875.41     申诉期各期末，应收账款账龄情况如下：                                                                                        单元：万元   账龄              金额          占比（%）             金额           占比（%）              金额          占比（%）   总共         36,886.12      100.00         29,681.38      100.00           37,361.29      100.00     申诉期各期末，公司一年以内应收账款余额占应收账款余额总和的比例分别为 国表里大型集团公司或上市公司，客户实力较强、信费用高，应收账款回收风险较小。 申诉期内应收账款回款情况邃密，未发生紧要坏账情况。     （二）主要客户的信用政策及变化情况     申诉期内，公司家具的信用政策主要包括两类：老客户及规模较大的客户，扩充货 到 1-6 个月 100%支付货款，或预支 20-30%，到货 1-6 个月支付剩余货款的模式；对于 新客户及规模较小客户，扩充分阶段付款，预收款 30%，到货款 60%，验收款 10%。     申诉期内主要客户的信用政策未发生变化，不存在放宽信用政策的情形。     （三）坏账计提政策情况     公司与可比上市公司的应收账款坏账计提方法比较如下： 公司称号                                   应收账款信用减值失掉察提政策          对于由《企业司帐准则第 14 号——收入》表率的交易形成的应收款项及合同财富，公          司欺骗简化计量方法，按照极端于系数这个词存续期内的预期信用失掉金额计量失掉准备。          按信用风险特征组总共提预期信用失掉的应收款项 长川科技       应收单子按照信用风险特征组合：                组合类别              计量预期信用失掉的方法              银行承兑汇票                                参考历史信用失掉锻练，团结当前景况以及对 北京华峰测控技能股份有限公司                                       审核问询函的回话 公司称号                    应收账款信用减值失掉察提政策                          改日经济景况的预测，通缺欠言风险敞口和整         生意承兑汇票                          个存续期预期信用失掉率，计较预期信用失掉           应收账款按照信用风险特征组合：                 组合类别                         服气依据                            参考历史信用失掉锻练，团结当前景况以及对          账龄组合              改日经济景况的预测，编制应收账款账龄与预                            期信用失掉率对照表，计较预期信用失掉         对于由《企业司帐准则第 14 号——收入》表率的交易形成的应收款项和合同财富，无         论是否包含紧要融资身分，本集团永久按照极端于系数这个词存续期内预期信用失掉的金额         计量其失掉准备。         若是有客不雅左证标明某项应收款项依然发生信用减值，则本集团在单项基础上对该应         收款项计提减值准备。除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本集团依据信用风险         特征将其余金融器具分袂为些许组合，在组合基础上服气预期信用失掉。 联动科技                 组合类别                        服气组合依据         组合 1                  信用程度较高的承兑银行的银行承兑汇票                               其他的承兑银行的银行承兑汇票及生意承兑         组合 2                               汇票         组合 3                  账龄           公司对于由《企业司帐准则第 14 号——收入》表率的交易形成的应收款项（不论         是否含紧要融资身分），以及由《企业司帐准则第 21 号——租出》表率的租出应收款，         均采选简化方法，即永久按系数这个词存续期预期信用失掉察量失掉准备。           （1）按照信用风险特征组总共提坏账准备的组合类别及服气依据           公司根据信用风险特征将应收单子、应收账款分袂为些许组合，在组合基础上计         算预期信用失掉，服气组合的依据如下：           应收单子按照信用风险特征组合：                 组合类别                         服气依据         银行承兑汇票                承兑东说念主为信用风险较小的银行         生意承兑汇票                承兑东说念主为信用风险较高的企业           应收账款按照信用风险特征组合： 华峰测控                 组合类别                         服气依据         账龄组合                  以应收账款账龄四肢组合         关联方组合                 合并报表范围内的应收账款         对于分袂为组合的应收单子，参考历史信用失掉锻练，团结当前景况及对改日经济状         况的预测，通缺欠言风险敞口和系数这个词存续期预期信用失掉率，计较预期信用失掉。         对于分袂为组合的应收账款，参考历史信用失掉锻练，团结当前景况及对改日经济状         况的预测，编制应收账款与系数这个词存续期预期信用失掉率对照表，计较预期信用失掉。         （2）基于账龄证明信用风险特征组合的账龄计较方法         对基于账龄证明信用风险特征组合的账龄计较方法，采选按客户应收款项发生辰四肢         计较账龄的来源，对于存在多笔业务的客户，账龄的计较根据每笔业务对应发生的日         期四肢账龄发生辰期分别计较账龄最终收回的时刻。   公司应收账款坏账计提方法与同业业可比公司不存在紧要各别。   公司按账龄计提坏账比例与同业业可比公司对比分析如下：    账龄            联动科技                长川科技            华峰测控 北京华峰测控技能股份有限公司                                                  审核问询函的回话         账龄        联动科技                     长川科技                  华峰测控 注：长川科技的坏账计提比例为其 2024 年年度财务申诉露馅数据；联动科技坏账计提比例为其首 次公开刊行股票并在创业板上市招股诠释书中露馅数据。     如上表所示，与同业业可比公司比拟，公司应收账款坏账准备计提政策较为严慎。     （四）各期应收账款坏账准备的计提情况     申诉期各期末，公司应收账款坏账准备情况如下：                                                                      单元：万元              类别          账面余额                     坏账准备                                                                      账面价值                     金额           比例(%)      金额        计提比例(%) 按组总共提坏账准备的应收账       款         其中：账龄组合     36,886.12     100.00   4,308.01          11.68    32,578.11              类别          账面余额                     坏账准备                                                                      账面价值                     金额           比例(%)      金额        计提比例(%) 按组总共提坏账准备的应收账       款         其中：账龄组合     29,681.38     100.00   3,403.51          11.47    26,277.87              类别          账面余额                     坏账准备                                                                      账面价值                     金额           比例(%)      金额        计提比例(%) 按组总共提坏账准备的应收账       款         其中：账龄组合     37,361.29     100.00   3,485.87           9.33    33,875.41     申诉期内，各期末应收账款坏账准备总体计提比例为 9.33%、11.47%及 11.68%， 坏账准备计提充分。     申诉期内，公司与同业业可比公司账龄漫衍如下： 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                   审核问询函的回话  神志                   1至2年       2至3年         3至4年           4至5年        5 年以上          总共         （含 1 年） 长川科技         88.64%     7.63%       3.60%            0.10%      0.00%           0.03%   100.00% 联动科技         89.82%     6.37%       1.03%            2.78%      0.00%           0.00%   100.00% 可比公司平 均值 华峰测控         83.12%    11.10%       5.30%            0.47%      0.02%           0.00%   100.00% 长川科技         89.67%     9.82%       0.40%            0.00%      0.06%           0.04%   100.00% 联动科技         76.14%    13.53%      10.33%            0.00%      0.00%           0.00%   100.00% 可比公司平 均值 华峰测控         82.31%    12.88%       4.41%            0.40%      0.00%           0.00%   100.00% 长川科技         95.53%     4.34%       0.00%            0.07%      0.01%           0.04%   100.00% 联动科技         72.53%    26.44%       1.03%            0.00%      0.00%           0.00%   100.00% 可比公司平 均值 华峰测控         83.38%    16.18%       0.42%            0.01%      0.00%           0.00%   100.00% 注：数据源自各公司如期申诉。   申诉期内，公司与可比公司的账龄漫衍都连合在一年以内，不存在紧要各别。   申诉期内，公司与同业业可比公司坏账准备计提比举例下：         公司                      2024 年末                      2023 年末                2022 年末        长川科技                                6.09%                        6.04%             5.45%        联动科技                                6.52%                        7.23%             6.48%    可比公司平均值                                 6.30%                        6.63%             5.96%        华峰测控                               11.68%                       11.47%             9.33% 注：数据源自各公司如期申诉。   申诉期内，公司应收账款坏账计提比例高于同业业可比公司，主要原因系公司按 账龄计提坏账准备的计提比例高于同业业可比公司，除一年以内的和同业业可比公司 相通外，其余各阶段计提比例均高于同业业可比公司，公司坏账准备计提愈加严慎， 坏账准备计提充分。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                          审核问询函的回话    申诉期内，各期末公司应收账款一皆为按组总共提坏账准备，不存在单项计提情形， 坏账准备计提比例高于同业业可比公司，坏账准备计提充分。    （五）期后回款情况    申诉期各期末，公司应收账款及期后回款情况如下：                                                                                单元：万元         公司                2024 年末                 2023 年末               2022 年末 应收账款账面余额                        36,886.12                 29,681.38             37,361.29 应收账款账面价值                       32,578.11                 26,277.87             33,875.41 期后回款金额                          16,070.06                 25,782.90             35,687.66 期后回款占账面余额比例                       43.57%                    86.87%                95.52% 期后回款占账面价值比例                       49.33%                    98.12%               105.35% 注：应收账款期后回款金额为按捺 2025 年 4 月 30 日的数据。    公司申诉期各期末，应收账款按捺 2025 年 4 月 30 日的期后回款金额分别为 中尚未回款的应收账款金额分别为 3,898.48 万元和 1,673.63 万元，截止 2024 年 12 月 31 日公司对未回款金额依然根据坏账政策计提坏账准备 1,886.36 万元，坏账准备 逃匿率为 48.39%，计提充分。其中主要客户未回款及坏账准备计提情况如下：                                                                                单元：万元                                按捺 2022 2023 年末，             按捺 2023 按捺 2024              应收账款，   客户称号                  对应账龄 年末，计提 未回款金 对应账龄 年末计提 年末计提              期后未回                                坏账准备        额                坏账准备 坏账准备               款金额 客户 17           507.60           52.80     507.60             196.15   388.22 客户 13                -     -          -    352.45 1 年以内        17.62   105.73 客户 18           164.98 1 年以内       8.25    256.98              54.10   143.09 客户 19            61.65 1 年以内       3.08    252.22              28.02   100.32 客户 20           149.40 1 年以内       7.47    195.40              47.12   118.38 客户 21           155.97 1 年以内       7.80    160.77              47.03   110.62 客户 22            74.08 1 年以内       3.70     94.02              23.22    57.84 总共            1,113.69     -     83.10 1,819.44       -       413.26 1,024.21 占 2022 年末 /2023 年末应收      66.54%    -         7.46%       46.67%       -        22.71%      56.29% 账款未回款比例 北京华峰测控技能股份有限公司                                                审核问询函的回话   上述未回款客户账龄在 2 年以内，未回款主要为客户资金安排、客户里面历程、 设备再调试等原因所致，公司已按顾问收账款账龄计提减值准备。   申诉期内，公司举座期后回款情况邃密，不存在大额回收风险，公司亦未发生大额 坏账失掉情况。   （六）应收账款盘活率情况   申诉期各期内，公司应收账款盘活率和同业业公司对比分析如下：  应收账款盘活率（次）        2024 年度                 2023 年度            2022 年度 长川科技                             2.70                  1.70             3.08 联动科技                             2.91                  2.92             4.02 可比公司平均值                          2.80                  2.31             3.55 华峰测控                   2.72                            2.06             3.95 注 1：数据源自各公司如期申诉。 注 2：应收账款盘活率＝营业收入/应收账款平均账面余额。   申诉期各期内，公司应收账款盘活率分别为 3.95、2.06 和 2.72。2023 年度主要系 受宏不雅环境和行业景气度影响，客户资金安排较严慎、付款周期有所加多，因此应收 账款盘活率较 2022 年度有所裁汰；2024 年度行业景气度上涨，客户资金相对充足、付 款相对实时，因此应收账款盘活率有所回升。公司应收账款盘活率与同业业公司波动 趋势一致，因各公司信用政策、客户不统联合致，因此各公司应收账款盘活率存在一 定各别，公司各年度应收账款盘活率均处于行业中间水平。   六、团结存货跌价准备计提政策、库龄漫衍及占比、对应订单逃匿比例、期后转 销情况、存货盘活率、同业业可比公司等，诠释存货跌价准备计提的充分性及合感性。   （一）公司存货余额过甚跌价准备计提情况   申诉期各期末，公司存货余额过甚跌价准备计提情况如下：                                                                 单元：万元       神志                  账面余额                     跌价准备                账面价值 原材料                 7,123.93                     173.34            6,950.59 半制品及拼装件             1,693.89                     238.53            1,455.36 产制品                 2,658.16                                       2,658.16 发出商品                4,313.87                                       4,313.87 在家具                 1,505.38                                       1,505.38 寄托加工物质                  861.35                                       861.35 北京华峰测控技能股份有限公司                                            审核问询函的回话       总共            18,156.58                    411.87      17,744.71       神志                  账面余额                     跌价准备            账面价值 原材料                  7,536.31                    131.37       7,404.95 半制品及拼装件              1,339.76                    192.53       1,147.23 产制品                  1,960.95                                 1,960.95 发出商品                 2,117.47                                 2,117.47 在家具                  1,065.90                                 1,065.90 寄托加工物质                  466.51                                   466.51       总共            14,486.90                    323.89      14,163.01       神志                  账面余额                     跌价准备            账面价值 原材料                  8,719.78                     84.28       8,635.50 半制品及拼装件              1,258.30                    176.13       1,082.18 产制品                     956.40                                   956.40 发出商品                 5,508.53                                 5,508.53 在家具                  1,904.73                                 1,904.73 寄托加工物质                  749.87                                   749.87       总共            19,097.61                    260.40      18,837.21   申诉期内，公司原材料主要为径直采购的元器件、电路板、电子设备、接插件、 结构件等，半制品及拼装件主要为平正的恭候下一步出产的 PCBA 板、电缆、测试盒等， 产制品主要为已完成出产尚未发给客户或尚未取得合同的整机及零配件，发出商品主 要为已发货给客户的整机及零配件，主要在家具为公司正在出产或调试中的整机及零 配件等，寄托加工物质主要为发送至外协加工场的原材料。   公司申诉期各期的存货跌价准备分别为 260.40 万元、323.89 万元及 411.87 万元， 包括对原材料、半制品及拼装件的存货跌价准备计提。   （二）公司与同业业公司的存货跌价准备计提政策及计提比例情况   公司和同业业公司存货跌价准备计提政策情况如下：  公司称号                        存货跌价准备计提政策            财富欠债表日，存货采选成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值            的差额计提存货跌价准备。径直用于出售的存货，在正常出产经营过程中以该存            货的揣度售价减去揣度的销售费用和联系税费后的金额服气其可变现净值；需要            经过加工的存货，在正常出产经营过程中以所出产的产制品的揣度售价减去至完 长川科技            工时揣度将要发生的成本、揣度的销售费用和联系税费后的金额服气其可变现净            值；财富欠债表日，团结项存货中一部分有合同价钱商定、其他部分不存在合同            价钱的，分别服气其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别服气存货跌            价准备的计提或转回的金额。 北京华峰测控技能股份有限公司                                        审核问询函的回话         财富欠债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可         变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的         揣度售价减去至完工时揣度将要发生的成本、揣度的销售费用以及联系税费后的         金额。         产制品、库存商品和用于出售的材料等径直用于出售的商品存货，在正常出产经         营过程中，以该存货的揣度售价减去揣度的销售费用和联系税费后的金额，服气         其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常出产经营过程中，以所出产的 联动科技         产制品的揣度售价减去至完工时揣度将要发生的成本、揣度的销售费用和联系税         费后的金额，服气其可变现净值；为扩充销售合同或者劳务合同而持有的存货，         其可变现净值以合同价钱为基础计较，若持有存货的数目多于销售合同订购数目         的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价钱为基础计较。         计提存货跌价准备后，若是以前减记存货价值的影响因素依然消散，导致存货的         可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内给予转回，转         回的金额计入当期损益。         财富欠债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，当期可变现净值低于成本         时，索求存货跌价准备，并按单个存货神志计提存货跌价准备，但对于数目繁多、         单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备，与在团结地区出产和销售的         家具系列联系、具有相通或雷同最终用途或目的，且难以与其他神志分开计量的 华峰测控         存货，不错合并计提存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素依然消散的，         存货跌价准备在原已计提的金额内转回。         在服气存货的可变现净值时，以取得的可信左证为基础，同期磋商持有存货的目         的以及财富欠债表日后事项的影响。 注：数据源自各公司如期申诉。   如上表所示，公司存货跌价准备计提政策与同业业可比公司一致，不存在紧要各别。   公司和同业业公司存货跌价计提比例情况如下：                                                           单元：万元           神志               2024 年            2023 年       2022 年           存货账面余额                237,515.23   226,492.04   168,770.42 长川科技      跌价准备计提金额               14,128.70    10,571.64     7,319.08           存货跌价准备计提比率                5.95%        4.67%        4.34%           存货账面余额                 18,317.70    18,050.54    14,325.23 联动科技      跌价准备计提金额                 476.45        158.33            -           存货跌价准备计提比率                2.60%        0.88%             - 可比公司平均值                            4.27%         2.77%       2.17%           存货账面余额                 18,156.58    14,486.90    19,097.61 华峰测控      跌价准备计提金额                 411.87        323.89      260.40           存货跌价准备计提比率                2.27%        2.24%        1.36% 注：数据源自各公司如期申诉。   公司严格按照存货成本与可变现净值孰低的格式进行存货跌价准备的计提，申诉期 各期末公司存货跌价准备计提比例分别为 1.36%、2.24%和 2.27%。公司的存货跌价准 备计提比率在 2022 年及 2023 年度处于行业中间水平，联动科技与公司存货规模大体 北京华峰测控技能股份有限公司                                                   审核问询函的回话 一致，2024 年度存货跌价准备计提比例与公司附进。申诉期各年度，公司坏账准备计 提比例均低于长川科技，原因主要系：一是长川科技存货规模相对较大，申诉期内存 货盘活率分别为 0.85、0.39 和 0.71，公司的存货盘活率分别为 1.33、1.19 和 1.48， 长川科技的存货盘活率低于公司的存货盘活率、且小于 1，公司存货盘活情况相对较好； 二是长川科技家具结构和公司有所不同，长川科技申诉期内分选机的销售比重分别为 毛利率较低，因此其存货的减值风险较高，因此存货跌价准备比例较高。因此，公司 跌价准备计提比率与同业业公司存在一定各别，主要系公司家具规模、家具结构和同 行业公司有所不同所致。    （三）库龄漫衍及占比情况    各申诉期末，公司存货库龄及占比情况如下：                                                                     单元：万元    类别       账面余额           1 年以内            1-2 年        2-3 年      3 年以上 产制品             2,658.16      1,543.15         838.89      203.63      72.50 拼装件               403.00       281.22           22.55       43.39      55.85 半制品             1,290.89      1,195.19          12.29       11.75      71.66 原材料             7,123.93      6,327.42         526.57      129.96     139.98 发出商品            4,313.87      4,095.09         177.98                  40.80 在家具             1,505.38      1,505.38 寄托加工物质            861.35       861.35    小计          18,156.58     15,808.79        1,578.28     388.73     380.78    占比           100.00%       87.07%           8.69%       2.14%      2.10%    类别       账面余额           1 年以内            1-2 年        2-3 年      3 年以上 产制品             1,960.95      1,342.44         410.77      132.83      74.91 拼装件               293.33       171.17           58.70        5.14      58.32 半制品             1,046.43       951.00           20.68       11.95      62.79 原材料          7,536.31         5,309.36        2,060.53      68.83      97.60 发出商品            2,117.47      1,868.17          89.12      160.18 在家具             1,065.90      1,065.90 寄托加工物质            466.51       466.51    小计          14,486.90     11,174.55        2,639.81     378.93     293.62 北京华峰测控技能股份有限公司                                                            审核问询函的回话    占比         100.00%        77.14%              18.22%            2.62%        2.03%    类别      账面余额           1 年以内               1-2 年             2-3 年        3 年以上 产制品              956.40       559.29              315.83            44.33        36.94 拼装件              212.49       131.39                  13.87         15.32        51.90 半制品            1,045.82       967.06                  13.38          8.89        56.48 原材料            8,719.78      8,413.83             177.80            32.50        95.65 发出商品           5,508.53      5,039.16             469.37 在家具            1,904.73      1,904.73 寄托加工物质           749.87       749.87    小计         19,097.61     17,765.34             990.26           101.04       240.97    占比         100.00%        93.02%               5.19%            0.53%        1.26% 元器件商场供应垂危影响，2022 年公司按捺加多采购规模对元器件进行储备，叠加 2023 年受半导体行业景气度影响、收入不足预期、原材料未实时消化，因此 2023 年 1-2 年 库龄的原材料金额较大。   申诉期各期末，公司存货库龄以一年以内为主，公司不存在大量的残次冷备品，不 存在呆滞库存，存货减值准备计提充分。   （四）对应订单逃匿比例情况   申诉期内，公司各期期末存货的订单逃匿率情况如下：                                                                             单元：万元          神志                      2024 年末                  2023 年末           2022 年末 库存商品及发出商品余额                                6,972.04            4,078.42        6,464.93 在手订单金额                                  36,685.72             25,487.44       37,707.13 在手订单对应成本金额                                 9,791.42            7,342.93        8,910.20 订单逃匿率                                   140.44%               180.04%         137.82% 注 1：当年在手订单金额指当年已订立合同但未证明收入的订单金额； 注 2：在手订单对应成本金额按当年销售业务毛利率测算，即在手订单对应成本金额=在手订单金额 *（1-当年销售毛利率）。   申诉期各期末，公司存货的订单逃匿率分别为 137.82%、180.04%和 140.44%,公司 在手订单逃匿率保持在较高水平并保持相对牢固，主要系公司的测控系统采选以销定产 北京华峰测控技能股份有限公司                                                    审核问询函的回话 的销售模式，由于订单出产周期相对较长（常常为 8-12 周），在订单未完工前还以原 材料、半制品、在家具等形态存在，因此以库存商品及发出商品余额为分母计较订单 逃匿率较高；同期，公司按照以销定产原则进行出产，库房基本不存留产出制品，故 举座库存商品余额较低。公司存货不存在滞销情况，存货减值准备计提充分。    （五）期后转销情况    申诉期各期末，公管库存商品期后转销具体情况如下：                                                                      单元：万元      神志             2024 年末                    2023 年末            2022 年末 发出商品余额                    4,313.87                   2,117.47           5,508.53 期后转销金额                   2,347.20                   1,932.98           5,467.73 期后转销比例                       54.41%                   91.29%             99.26% 注:期后转销金额按捺 2025 年 4 月 30 日    申诉期各期末，公司发出商品期后转销比例分别为 99.26%、91.29%和 54.41%，期 后转销比例较高，部分家具未转销的原因为公司家具定制化程度较高，发出后需要在 客户处重新拼装调试并最终验收后智力证明收入，部分家具调锻真金不怕火收时刻较长，因此 结转时刻较长。    申诉期各期末，公管库存商品期后转销具体情况如下：                                                                      单元：万元         神志              2024 年末                  2023 年末          2022 年末 库存商品余额                         2,658.16               1,960.95           956.40 其中：借用或试用家具                     2,633.65               1,950.38           929.19 期后转销金额                           222.01                  723.17          528.04 期后转销比例                            8.35%                  36.88%          55.21% 注:期后转销金额按捺 2025 年 4 月 30 日    申诉期各期末，公管库存商品期后转销比例分别为 55.21%、36.88%和 8.35%，公 管库存商品主要为借用或试用家具。为了让客户更多地在公司家具上进行新家具开发， 公司会借出部分家具给客户作念工程机使用，以便获取更多的量产订单；机器借出时会 宴客户订立一如期限的借用商定，待拿到谨慎订单时再证明收入、结转成本，客户借 用试用存在一定的时期，因此导致期后转销比例相对较低。    公司对每笔借落发具会和客户订立借用左券，为便捷与客户对账，每次借用期限 不当先 180 天，借用左券到期后公司将与客户沟互市榷客户购买或退还意向。若是客 北京华峰测控技能股份有限公司                                                     审核问询函的回话 户要求链接借用，公司里面评估后觉得客户信用禀赋较好、或量产订单金额较大，将 续签借用左券。公司家具质命周期较长，一般在 10 年以上，因此借用期限当先一年或 两年并不影响家具的使用，不错链接鼎新为销售订单；且公司毛利率比较高，预测可 变现净值大于家具成本，预测可转为订单的家具不存在跌价准备。极少家具借用到期 后客户选拔反璧，因公司产制品为根据客户要求选配，因此对于客户反璧的产制品公 司会对其进行拆件处理，拆分红半制品及拼装件，并转入公司二手库以便后续治理； 二手库家具主要用于公司里面部门链接使用。如里面部门无进一步领用，为严慎性考 虑，公司于财富欠债表日对二手库家具全额计提跌价准备，按捺 2024 年末，公司二手 库家具累计余额为 172.09 万元，累计金额较小。     公管库龄较长、期后未结转的借用试用家具主要客户情况如下：                                                                       单元：万元        客户        2023 年末        库龄       2022 年末         库龄       永劫刻借用原因                                                               客户交期较为垂危，为                                                               了缓解交期压力，借用 客户 23               311.74    1 年以内                  -   -                                                               几台设备盘活；商定两                                                               年内转销售订单 客户 3                215.23                      174.24                               年，3 年以上                    年以上 化为销售订单                                                                芯片遐想企业，借用工 客户 24                78.39    1 年以内                  -     -   程机，对销售订单有驱                                                                动作用                                                                客户借用工程机，后续 客户 25                74.75    1 年以内                  -     -                                                                拟转为销售订单 客户 4                 32.32 1-2 年，3 年以上           32.32                                                                芯片遐想企业，借用产                                                                品后四肢工程机，对封 客户 26                30.95     1-2 年             30.95 1 年以内 测厂订单有驱动效应，                                                                订单 总共                  743.38       -              237.51     -   - 占 2022 年末/2023 年末未转销借用             60.57%       -              59.21%   -    - 家具金额比例     公司期后转销情况邃密，积压、减值的风险较小。     （六）存货盘活率     申诉期内，公司存货盘活率分别为 1.33、1.19 和 1.48，公司存货盘活率举座保持稳 定，存货治理情况邃密。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                       审核问询函的回话     申诉期内，公司存货盘活率和同业业公司对比分析如下：     存货盘活率（次）                  2024 年度              2023 年度            2022 年度 长川科技                                    0.71                 0.39               0.85 联动科技                                    0.75                 0.56               0.87 可比公司平均值                                 0.73                 0.48               0.86 华峰测控                                    1.48                 1.19               1.33 注 1：数据源自各公司如期申诉。 注 2：存货盘活率＝营业成本/存货平均账面余额。     申诉期各期，公司采购采选订单式出产模式，根据商场行情进行一定的预测进而 提前备货，2023 年度受宏不雅环境和行业景气度影响功绩有一定的波动，因此存货盘活 率相对较低。公司存货盘活率与同业业公司存在一定各别，主要系各公司家具结构不 统联合致，且各公司商场预测、存货治理要求不一致所致。举座来看，公司的存货盘活 速率较快，积压、减值的风险较小。     综上，各申诉期末，存货跌价准备计提政策和同业业一致，公司存货库龄基本上在 一年以内，公司存货订单逃匿比率高，期后转销情况邃密，公司存货盘活情况邃密，公 司存货跌价准备的计提充分合理。     七、对于未决诉讼的最新进展，是否需计提预测欠债     （一）未决诉讼及最新进展情况     按捺 2024 年 12 月 31 日，公司及子公司存在尚未了结的仲裁事项，联系仲裁事项 截止本问询函回话出具日的最新进展更新如下： 序   恳求   被申                             涉案       是否证明                    案号         案由                                    仲裁阶段 号   东说念主    请东说念主                             金额       预测欠债                                                         天津华峰提交仲裁反请求申          华峰                                             请；     北京          测控                                             2025 年 2 月 14 日和 2025 年 4     业永          技能                                             月 7 日，中国国际经济贸易仲     营建                        施工          （天                         503.23              裁委员会天津国际经济金融仲          津）有                         万元                 裁中心两次开庭审理；     团有                        争议          限责                                             2025 年 5 月 12 日，中国国际经     限公          任公                                             济贸易仲裁委员会天津国际经     司           司                                             济金融仲裁中心折气了本案的                                                         坚忍机构，并组织两边对坚忍                                                         府上进行质证。     北京   华峰                   施工                        2024 年 11 月 29 日，被恳求东说念主                                      万元     营建   技能                   争议                        请； 北京华峰测控技能股份有限公司                                               审核问询函的回话 序   恳求   被申                     涉案        是否证明                  案号        案由                            仲裁阶段 号   东说念主    请东说念主                     金额        预测欠债     设集   （天                                      2025 年 2 月 14 日和 2025 年 4     团有   津）有                                     月 7 日，中国国际经济贸易仲     限公   限责                                      裁委员会天津国际经济金融仲     司    任公                                      裁中心两次开庭审理；           司                                      2025 年 5 月 12 日，中国国际经                                                  济贸易仲裁委员会天津国际经                                                  济金融仲裁中心折气了本案的                                                  坚忍机构，并组织两边对坚忍                                                  府上进行质证。     上述未了结的案件不属于对公司出产经营、财务景况、改日发展产生较大影响的重 大诉讼、仲裁案件，不会对公司的陆续经营产生紧要不利影响。     公司已在召募诠释书“第五节 财务司帐信息与治理层分析”之“十一、紧要担保、 仲裁、诉讼、其他或有事项及关键期后事项”之“（二）紧要仲裁、诉讼过甚他或有事 项”中补充露馅如下：     “按捺本召募诠释书签署日，公司过甚子公司存在尚未了结的仲裁事项，案件具体 情况如下： 序     恳求东说念主   被恳求东说念主        案号        案由        涉案金额             仲裁阶段 号                                                      津华峰提交仲裁反请求申                                                      请；                                                      济贸易仲裁委员会天津国际                                                      经济金融仲裁中心初次开庭     北京业           华峰测控                                       审理；     永营建           技能（天                  施工合                  2025年4月7日，中国国际经           津）有限                  同争议                  济贸易仲裁委员会天津国际     有限公           包袱公司                                       经济金融仲裁中心第二次开      司                                                      庭审理；                                                      济贸易仲裁委员会天津国际                                                      经济金融仲裁中心折气了本                                                      案的坚忍机构，并组织两边                                                      对坚忍府上进行质证。                                                      津华峰提交仲裁反请求申     北京业           华峰测控                                       请；     永营建           技能（天                  施工合                  2025年2月14日，中国国际经           津）有限                  同争议                  济贸易仲裁委员会天津国际     有限公           包袱公司                                       经济金融仲裁中心初次开庭      司                                                      审理； 北京华峰测控技能股份有限公司                                 审核问询函的回话 序     恳求东说念主   被恳求东说念主   案号     案由        涉案金额        仲裁阶段 号                                          济贸易仲裁委员会天津国际                                          经济金融仲裁中心第二次开                                          庭审理；                                          济贸易仲裁委员会天津国际                                          经济金融仲裁中心折气了本                                          案的坚忍机构，并组织两边                                          对坚忍府上进行质证。     上述 2 个案件的争议焦点仅为工程尾款的结算，涉案工程已完成完竣验收，并现实 插足使用。因此，公司诚然存在尚未了结的仲裁案件，然则不属于对公司出产经营、财 务景况、改日发展产生较大影响的紧要诉讼、仲裁案件，不会对公司的陆续经营产生重 大不利影响，除此以外也不存在其他尚未了结的或可意想的对公司出产经营、财务景况、 改日发展产生较大影响的未决诉讼、仲裁等事项。”     （二）预测欠债计提情况     根据《企业司帐准则第 13 号——或有事项》的章程，或有事项联系义务证明为预 计欠债应当同期得志以下条目：（一）该义务是企业承担的刻下义务；（二）履行该 义务很可能导致经济利益流出企业；（三）该义务的金额约略可靠地计量。     按捺本回话出具日，鉴于公司子公司已针对上述案件惨酷仲裁反请求并恳求驳回 恳求东说念主的仲裁请求，最终的裁决过程待坚忍机构出具坚忍驱散，且预测耗时较长，仲 裁驱散存在较大拒抗气性，案件所涉款项尚未组成需公司承担的刻下义务，导致经济 利益流出企业的可能性较低，因此不得志预测欠债的证明条目。     同期，按捺本回话出具日，公司上述仲裁事项触及的工程已完成完竣验收，并实 际插足使用，争议焦点仅为工程尾款的结算，TJDP20240093 及 TJDP20240094 案件仲裁 事项触及金额分别为 503.23 万元及 131.51 万元。根据各仲裁事项触及金额情况，即 使按照仲裁驱散一皆救助北京业永兴开辟集团有限公司主张的最大敞口，上述 2 项仲 裁总共触及请求金额占公司合并口径最近一年包摄于母公司股东的净利润、净财富的 比例仍然较低，不会对公司的财务景况、经营功绩产生紧要不利影响。     因此，依据《企业司帐准则》章程，公司无需计提预测欠债。未计提预测欠债适合 企业司帐准则的章程，不会对公司经营功绩产生紧要不利影响，联系事项不会组成本次 刊行的内容坎坷。 北京华峰测控技能股份有限公司                             审核问询函的回话   八、中介机构核查情况   （一）核查轨范   针对上述事项，保荐机构和申报司帐师履行了以下核查轨范： 府上、原材料采购府上、主要家具销售价钱及成本的变化情况等府上；对刊行东说念主治理层 进行了访谈，了解毛利率波动原因及改日毛利率变动趋势；了解刊行东说念主所处产业政策及 行业发展情况，并通过公开数据查询分析比较同业业可比公司毛利率情况。 申诉期内功绩变动的原因及合感性。 低的原因；查询并统计了公开商场可转债利率情况，核查本次刊行规模对公司财富欠债 结构的影响以及是否有实足的现款流来支付公司债券的本息。 动现款流量的净额的变动趋势存在各别的原因及合感性。 复核刊行东说念主应收账款余额在期后的回款明细表；了解刊行东说念主对主要客户的信用政策情 况；查阅同业业可比公司的年度申诉及公开信息，对比刊行东说念主与可比公司的坏账政策及 计提方法和比例，对比刊行东说念主与可比公司的应收账款盘活率，分析应收账款盘活率变动 情况。 阅同业业可比公司的年度申诉及公开信息，分析比对刊行东说念主与可比公司的存货跌价准备 计提方法是否一致，存货跌价准备计提比率是否和同业业一致；分析公司订单逃匿比率 和期后转销比率；分析公司存货盘活率并和同业业公司进行对比；申诉期各期，年审会 计师对借用试用函证比例分别为 79.66%、71.83%和 54.65%，回函比例分别为 96.30%、 北京华峰测控技能股份有限公司                    审核问询函的回话 欠债计提是否充分及未决仲裁对公司经营功绩的影响；查阅未决仲裁的仲裁见告、开庭 见告等联系法律秘书。   （二）核查论断   经核查，保荐机构和申报司帐师觉得： 与同业业可比公司变化趋势不存在紧要各别，改日毛利率变动趋势合理。 显赫各别，影响刊行东说念主 2023 年功绩下滑的因素依然有所改善。 近一期末净财富的 50%，本次刊行完成后，刊行东说念主财富欠债率会出现一定的增长，但仍 保管在合理水平，跟着后续可转债持有东说念主陆续转股，刊行东说念主财富欠债率将徐徐裁汰。发 行东说念主最近三年平均可分派利润足以支付可转债一年的利息，刊行东说念主具有合理的财富欠债 结构和正常的现款流量，货币资金充裕，足以支付可转债到期本息兑付金额。刊行东说念主具 有合理的财富欠债结构和正常的现款流量，刊行东说念主适合《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关联要求。 合感性，公司具有正常的现款流量。 收账款盘活率邃密，应收账款期后回款邃密；刊行东说念主应收账款坏账计提方法及比例与同 行业可比公司不存在紧要各别，刊行东说念主坏账准备计提比例高于同业业可比公司，坏账准 备计提充分；刊行东说念主申诉期内对主要客户的信用政策总体保持牢固，刊行东说念主应收账款坏 账准备的计提充分合理。 计准则的要求，存货跌价准备计提比率和同业业各别原因合理；公司存货库龄大部分在 一年以内，不存在大量的残次冷备品，不存在呆滞库存；订单逃匿比率较高，期后转销 情况邃密，存货盘活率举座保持牢固，存货治理邃密，申诉期内存货跌价准备计提充分 合理。 北京华峰测控技能股份有限公司                 审核问询函的回话 则》的章程，该仲裁对刊行东说念主经营功绩的影响较小，不存在紧要不利影响。 北京华峰测控技能股份有限公司                                                审核问询函的回话    根据申报材料，按捺 2024 年末，公司存在对广州华芯盛景创业投资中心（有限合 伙）、南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥启程恒鑫投资基金合伙 企业（有限合伙）等投资。    请刊行东说念主诠释：（1）团结投资时点、主营业务、协同效应等，诠释上述投资的具 体情况，是否属于围绕产业链高下贱以获取技能、原料或者渠说念为目的的产业投资， 未认定为财务性投资的依据是否充分；（2）自本次刊行联系董事会决议日前六个月起 于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，诠释公司最近一期 末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。    请保荐机构和申报司帐师进行核查并发标明确意见。    回话：    一、团结投资时点、主营业务、协同效应等，诠释上述投资的具体情况，是否属 于围绕产业链高下贱以获取技能、原料或者渠说念为目的的产业投资，未认定为财务性 投资的依据是否充分    按捺 2025 年 3 月末，公司其他非流动金融财富均为以公允价值计量且其变动计入 当期损益的金融财富，为对广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、南京武岳峰汇芯 创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）等产业 基金的投资。具体情况如下：                                         认缴出资金 现实投资金  被投资企业    投资时点/出资过程        主营业务                     改日投资规划                                         额（万元） 额（万元） 广州华芯盛景  2,000 万元，2022 年 上市企业）；以私募                                                               无进一步增资 创业投资中心  3 月出资 1,500 万元，基金从事股权投资、 5,000.00          5,000.00                                                                 规划 （有限合伙）   2024 年 12 月出资 投资治理、财富治理 南京武岳峰汇 万元；2022 年 4 月出                          创业投资（限投资未 芯创业投资合 资 1,000 万元；2022                                        按照左券商定                          上市企业）；以自有 5,000.00        3,500.00 伙企业（有限合 年 9 月出资 1,000 万                                       交纳认缴金额                          资金从事投资活动 伙）      元；2023 年 11 月出            资 1,000 万元 合肥启程恒鑫    2024 年 1 月出资 100 以私募基金从事股     5,000.00   3,000.00   按照左券商定 北京华峰测控技能股份有限公司                                            审核问询函的回话                                         认缴出资金 现实投资金  被投资企业      投资时点/出资过程      主营业务                     改日投资规划                                         额（万元） 额（万元） 投资基金合伙      万元；2024 年 3 月出 权投资、投资治理、                      交纳认缴金额 企业（有限合      资 1,400 万元；2025 财富治理等活动；创 伙）          年 3 月出资 1,500 万 业投资（限投资未上                     元       市企业）；以自有资                              金从事投资活动   公司投财富业基金的持股比例、产业基金的投资范围、按捺 2025 年 3 月末的召募 资金规模及已投资规模、对外投资标的情况如下： 被投资 公司角 持股比                             召募资金规 已投资规模 产业基金股权投                     左券商定的投资范围  企业  色   例                              模（亿元） （亿元）    资标的                     主要投资于位于中国境内的 广州华                                                       合肥安德科铭半                     （包括位于中国境外，但其主 芯盛景                                                       导体科技有限公                     要经营地在中国境内或投资 创业投                                                       司、杭州傲芯科        LP    2.346% 完成后将周折至中国境内的）        21.31   14.87 资中心                                                       技有限公司等半                     从事以半导体及电子产业链 （有限                                                       导体产业链高下                     （包括软件及管事迹务）业务 合伙）                                                        游联系公司                        的联系早中期企业                     专项投资于主基金（即“南京                     武岳峰亦合产业投资合伙企                     业（有限合伙）”），通过主 南京武                     基金对未上市企业或已上市                          芯爱科技（南京） 岳峰汇                     但开展非公开刊行股票或类                          有限公司、南京 芯创业                     似权利的企业进行股权或准                          云程半导体有限 投资合    LP   20.000%                      2.50     1.75                     股权投资（包括但不限于适用                         公司等半导体产 伙企业                     法律和表率允许的可转债投                          业链高下贱联系 （有限                     资），重心投资但不限于集成                            公司 合伙）                     电路、东说念主工智能和先进制造等                     行业范围的早中期私募股权                           神志                                                           合肥赛默科念念半 合肥启                                                           导体材料有限公 航恒鑫                     从事创业投资业务，聚焦半导                         司、合肥安德科 投资基        LP    3.912% 体集成电路及骄贵、新材料等        12.78   2.8026   铭半导体科技有 金合伙                        产业投资范围                             限公司等半导体 企业（有                                                           产业链高下贱相 限合伙）                                                             关公司   公司为上述产业基金的有限合伙东说念主，不具备联系基金的现实治理权或按捺权。公司 通过合伙企业左券商定、合伙企业年度及季度投资申诉、合伙企业年度会议确保合伙企 业投资标的与公司主营业务联系。根据上述基金最新的治理申诉，其投资标的均顺从了 合伙左券的商定，未出现超范围投资的情形。 北京华峰测控技能股份有限公司                                           审核问询函的回话   公司投资的产业基金合伙左券商定的投资范围均重心投向半导体产业链公司，该等 产业基金现实投向亦主要为半导体产业链高下贱联系公司，该等投资与公司的业务具有 一定的协同性，对上述公司的投资为适合公司主营业务及政策发展标的的产业投资。但 出于严慎性磋商，公司将该等投资认定为财务性投资。   二、自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的财务性 投资及类金融业务的具体情况，诠释公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的 财务性投资（包括类金融业务）情形   自本次刊行董事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司实施的财务性 投资为 2024 年 12 月对广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）出资 1,500 万元、2025 年 3 月对合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）出资 1,500 万元；公司拟实施的 财务性投资为按照左券商定交纳南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）的认缴 投资余额 1,500 万元和按照左券商定交纳合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙） 的认缴投资余额 2,000 万元。上述总共 6,500 万元。   公司已于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议，将上述自本次刊行董 事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司实施的财务性投资 3,000 万元和 拟实施的财务性投资 3,500 万元（总共 6,500 万元）从本次召募资金总和中扣除。   自本次刊行董事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司不存在收回财 务性投资的情形。   自本次刊行董事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司不存在实施或 拟实施类金融业务的情形。   按捺 2025 年 3 月 31 日，公司与财务性投资联系的各种报表神志情况如下：                                                           单元：万元                                              改日拟实施的财    神志                                                投资占2025年3月末             账面价值             财务性投资金额         务性投资金额                                                       归母净财富的比例 交易性金融财富           8,522.88       8,522.88            -        2.34%  其他应收款             630.63                -           -            - 一年内到期的非  流动财富  其他流动财富          11,885.73               -           -            - 其他权利器具投          17,566.99               -           -            - 北京华峰测控技能股份有限公司                                                      审核问询函的回话                                                 改日拟实施的财      神志                                                           投资占2025年3月末                   账面价值          财务性投资金额         务性投资金额                                                                    归母净财富的比例       资 其他非流动金融   财富 其他非流动财富              9,187.64               -                 -                -      总共             70,859.11      21,860.21           3,500.00           6.98% （一）交易性金融财富      公司交易性金融财富为权利器具投资。按捺 2025 年 3 月末，公司交易性金融财富 余额为 8,522.88 万元，占归母净财富的比例为 2.34%。      按捺 2025 年 3 月末，公司交易性金融财富具体组成如下：                                                                         单元：万元           被投资公司                                    金额                              比例 芯联集成                                        4,568.83                      53.61% 念念瑞浦                                         3,954.05                      46.39% 总共                                          8,522.88                     100.00%      公司交易性金融财富为 2023 年 5 月参与上市公司芯联集成科创板 IPO 政策配售、 体产业链公司，且与公司存在业务交游。出于严慎性磋商，公司将该等交易性金融财富 认定为财务性投资。      按捺目下，公司暂无对交易性金融财富的处置规划。 （二）其他应收款      按捺 2025 年 3 月末，公司其他应收款账面价值 630.63 万元，主要为租出房屋产生 的房租、物业保证金和押金及仪器设备的试用押金，不存在拆借资金、寄托贷款等财务 性投资性质的款项。 （三）一年内到期的非流动财富      按捺 2025 年 3 月末，公司一年内到期的非流动财富的账面价值为 9,727.91 万元， 主要为一年内到期的大额如期存单本金及利息，大额存单风险较低，系公司为充分利用 北京华峰测控技能股份有限公司                                      审核问询函的回话 闲置资金、提高资金使用着力而购买的安全性较高、流动性较强、风险较低的金融家具， 不属于财务性投资。   按捺目下，公司对一年内到期的非流动财富拟持有至到期，无提前处置规划。 （四）其他流动财富   按捺 2025 年 3 月末，公司其他流动财富账面价值 11,885.73 万元，主要为大额如期 存单及利息、预缴所得税、待摊费用、应收出口退税款、留抵税额及待认证进项税额等。 大额如期存单风险较低，系公司为充分利用闲置资金、提高资金使用着力而购买的安全 性较高、流动性较强、风险较低的金融家具，不属于财务性投资。其他流动财富中，除 大额如期存单及利息外，均为经营联系款项、税款等，不属于财务性投资。   按捺目下，公司对其他流动财富中的大额如期存单拟持有至到期，无提前处置规划。 （五）其他权利器具投资   按捺 2025 年 3 月末，公司其他权利器具投资账面价值为 17,566.99 万元，为对上海 韬盛电子科技股份有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司、成都中科四点零科 技有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司、北京士模微电子有限包袱公司等半导体产业 链高下贱联系公司的投资，具体情况如下：                                                       单元：万元           神志                                  金额                   占比 江苏芯长征微电子集团股份有限公司                       3,482.33            19.82% 上海韬盛电子科技股份有限公司                         2,870.00            16.34% 成都中科四点零科技有限公司                          2,606.64            14.84% 苏州联讯仪器有限公司                             8,108.02            46.15% 北京士模微电子有限包袱公司                           500.00             2.85%           总共                          17,566.99        100.00% 北京华峰测控技能股份有限公司                                                          审核问询函的回话  被投资企业的主营业务、投资时刻及申诉期内被投资企业与公司合作的情况如下：                                           是否定定为 申诉期内与公司合                产业链关联性、获取的技  被投资公司     主营业务      主要家具      投资时刻                             具体交易内容                                           财务性投资       作情况                术、原料或者渠说念                                                 为公司申诉期内前                被投资公司为产业链上         集成电路遐想、电子                                                 十大供应商，2022              游公司，对其投资为获取         元器件制造、电子测 江苏芯长征微电           硅基芯片及模组系    2019 年 7 月、        年-2024 年各年度            原料、技能为目的的产业         量仪器制造、仪器仪                                               测试模块、电源 子集团股份有限           列、第三代半导体    2020 年 9 月、   否    采购金额均在 600                   投资；         表制造、信息系统集                                                 模块等   公司              芯片及模组系列     2023 年 3 月        万元以上，2025 年             公司与被投资公司在大         成管事、物联网技能                                                 一季度采购金额为                功率模块和模组测试场         管事、软件开发等                                                                         被投资公司为产业链上         电子测量软件开发                                                        游公司，对其投资为获取         和销售、电子测量仪                                                       原料和渠说念为目的的产                                                 投资公司下属苏州 上海韬盛电子科 器姿首的销售、测试                                                            业投资；                   专科测试接口家具    2020 年 11 月   否   韬盛电子科技有限          测试插座 技股份有限公司 设备的研发、出产及                                                       存在潜在团结主义客户，                                                 公司采购金额总共         销售、集成电路的制                                                       被投资公司的耗材和公             造等                                                          司测试机搭配，形成高下                                                                               游协同                                                                         被投资公司为产业链上         软件开发、软件销                                                        游公司，对其投资为获取 成都中科四点零 售、通讯设备销售、 信号发生器、分析                                              原料为目的的产业投资；  科技有限公司 电子家具销售、仪器    仪                                                  公司不逃匿射频前端的           姿首销售等                                                         测试，部分板卡触及到被                                                        万元                                                                            投资公司的家具                                                                         被投资公司为产业链下         仪器姿首制造；光学         仪器制造；通讯设备                                                 公司向被投资公司                渠说念为目的的产业投资； 苏州联讯仪器股 制造；光通讯设备制                     测试仪器和设备   2022 年 3 月    否   的销售金额分别为         整机及配件   被投资公司专注晶圆  份有限公司  造；智能仪器姿首制         造；半导体器件专用                                                    元和 3.40 万元           对关联范围进行逃匿，能           设备制造等                                                                            够形成业务协同 北京华峰测控技能股份有限公司                                                                      审核问询函的回话                                             是否定定为 申诉期内与公司合                        产业链关联性、获取的技  被投资公司       主营业务       主要家具      投资时刻                                   具体交易内容                                             财务性投资   作情况                             术、原料或者渠说念                                                                                    被投资公司为产业链下                                                                                   游公司，对其投资为获取                                                                                    原料和渠说念为目的的产         集成电路遐想、集成                                                                      业投资；         电路芯片遐想及服                                                                   被投资公司专注高精度 北京士模微电子           信号链芯片家具以                              司向被投资公司销         务、信息系统集成服             2022 年 9 月            否                      配件     DAC、ADC，在研特色芯  有限包袱公司           及 SoC 级惩处决策                           售金额分别为 6.19         务、机械设备销售、                                                                 片，不错用于测试机，是                                                         万元、23.89 万元和          电子家具销售等                                                                  潜在的国产化家具，同期                                                                                    被投资客户也会采购公                                                                                   司的家具用于芯片测试，                                                                                      二者业务互补 北京华峰测控技能股份有限公司                                    审核问询函的回话    公司其他权利器具投资触及企业均为半导体产业链高下贱联系公司。申诉期内，公 司与其他权利器具投资触及的被投资企业均存在销售或采购关系，公司与该等公司业务 具有协同性，对上述公司的投资适合公司主营业务及政策发展标的，系围绕产业链高下 游以获取技能、原料或者渠说念为目的的产业投资，不属于财务性投资。    按捺目下，公司暂无对其他权利器具投资的处置规划。 （六）其他非流动金融财富    按捺 2025 年 3 月末，公司其他非流动金融财富账面价值为 13,337.33 万元，为对广 州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）、 合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）等半导体产业基金的投资，具体情况如下：                                                          单元：万元                神志                                   金额                         占比 广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）                  6,438.58               48.27% 南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）               3,914.33               29.35% 合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）                2,984.42               22.38%                总共                  13,337.33              100.00%    自本次刊行董事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司于 2024 年 12 月对广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）出资 1,500 万元，于 2025 年 3 月对合肥 启程恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）出资 1,500 万元。    由于南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）及合肥启程恒鑫投资基金合伙 企业（有限合伙）存在尚未实缴出资部分，故公司改日拟实施的财务性投资金额为    该等投资与公司的业务具有一定的协同性，对上述公司的投资为适合公司主营业务 及政策发展标的的产业投资。但出于严慎性磋商，公司将该等其他非流动金融财富认定 为财务性投资。    公司已于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议，将上述自本次刊行董 事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司实施的财务性投资 3,000 万元和 拟实施的财务性投资 3,500 万元（总共 6,500 万元）从本次召募资金总和中扣除。 北京华峰测控技能股份有限公司                           审核问询函的回话   按捺目下，公司暂无对其他非流动金融财富的处置规划。 （七）其他非流动财富   按捺 2025 年 3 月末，公司其他非流动财富账面价值为 9,187.64 万元。公司其他非 流动财富主要为大额如期存单及利息。大额如期存单风险较低，系公司为充分利用闲置 资金、提高资金使用着力而购买的安全性较高、流动性较强、风险较低的金融家具，不 属于财务性投资。   按捺目下，公司对其他非流动财富拟持有至到期，无提前处置规划。   要而言之，公司最近一期末财务性投资金额为 21,860.21 万元，改日拟实施的财务 性投资金额 3,500.00 万元，总共占包摄于母公司股东净财富的比例为 6.98%，不当先 会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，公司实施的财务性投资 3,000 万元和拟 实施的财务性投资 3,500 万元（总共 6,500 万元）从本次召募资金总和中扣除。公司最 近一期末不存在持有金额较大、期限较长的交易性金融财富和可供出售的金融财富、借 予他东说念主款项、寄托搭理等财务性投资的情形。   三、中介机构核查情况   （一）核查轨范   针对上述事项，保荐机构和申报司帐师履行了以下核查轨范： 条、第四十条、第五十七条、第六十条关联章程的适宅心见——证券期货法律适宅心见 第 18 号》第一条联系章程，了解财务性投资认定的要求，并就刊行东说念主对外投资是否符 合联系章程进行逐条核查分析； 具日刊行东说念主实施及拟实施的对外股权投资及产业基金投资，以及联系对外投资的布景、 与刊行东说念主的协同性、是否适合主营业务及政策发展标的等情况； 及搭理家具左券、产业基金出具的诠释等府上； 北京华峰测控技能股份有限公司                           审核问询函的回话 可能触及财务性投资的财富科目明细，核查刊行东说念主最近一期末是否存在金额较大的财务 性投资。   （二）核查论断   经核查，保荐机构和申报司帐师觉得： 该等产业基金现实投向亦主要为半导体产业链高下贱联系公司，该等投资与刊行东说念主的业 务具有一定的协同性，对上述刊行东说念主的投资为适合公司主营业务及政策发展标的的产业 投资。但出于严慎性磋商，刊行东说念主将该等投资认定为财务性投资。 财务性投资为 2024 年 12 月对广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）出资 1,500 万元、 实施的财务性投资为按照左券商定交纳南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙） 的认缴投资余额 1,500 万元和按照左券商定交纳合肥启程恒鑫投资基金合伙企业（有限 合伙）的认缴投资余额 2,000 万元。除上述情形外，自本次刊行董事会决议日前六个月 （2024 年 7 月 24 日）于今，刊行东说念主不存在其他已实施或拟实施的财务性投资及类金融 业务。   刊行东说念主最近一期末财务性投资金额为 21,860.21 万元，改日拟实施的财务性投资金 额 3,500.00 万元，总共占包摄于母公司股东净财富的比例为 6.98%，刊行东说念主不存在持有 金额较大的财务性投资的情形。   刊行东说念主已于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议，将上述自本次刊行 董事会决议日前六个月（2024 年 7 月 24 日）于今，刊行东说念主实施的财务性投资 3,000 万 元和拟实施的财务性投资 3,500 万元（总共 6,500 万元）从本次召募资金总和中扣除。 北京华峰测控技能股份有限公司                     审核问询函的回话                  保荐东说念主对于刊行东说念主回话的总体意见   对本回话材料中的公司回话，本机构均已进行核查，证明并保证其委果、准确、完 整。 北京华峰测控技能股份有限公司                         审核问询函的回话 （此页无正文，为北京华峰测控技能股份有限公司《对于北京华峰测控技能股份有限公 司向不特定对象刊行可鼎新公司债券恳求文献的审核问询函的回话》之盖印页）                             北京华峰测控技能股份有限公司                                    年     月   日 北京华峰测控技能股份有限公司                                审核问询函的回话                  刊行东说念主董事长声明   本东说念主已认真阅读北京华峰测控技能股份有限公司本次审核问询函回话申诉的一皆 内容，证明审核问询函回话申诉不存在额外记录、误导性陈诉或紧要遗漏，并对上述文 件的委果性、准确性、无缺性、实时性承担相应法律包袱。   刊行东说念主董事长：                  孙   镪                                    北京华峰测控技能股份有限公司                                           年     月   日 北京华峰测控技能股份有限公司                                               审核问询函的回话 （此页无正文，为中国国际金融股份有限公司《对于北京华峰测控技能股份有限公司 向不特定对象刊行可鼎新公司债券恳求文献的审核问询函的回话》之署名盖印页） 保荐代表东说念主：       __________________         __________________                    高楚寒                        贾义真                                               中国国际金融股份有限公司                                                              年   月   日 北京华峰测控技能股份有限公司                              审核问询函的回话             保荐东说念主（主承销商）法定代表东说念主声明   本东说念主已认真阅读北京华峰测控技能股份有限公司本次审核问询函回话的一皆内容， 了解申诉触及问题的核查过程、本公司的内核和风险按捺历程，证明本公司按照勤恳尽 责原则履行核查轨范，本回话不存在额外记录、误导性陈诉或紧要遗漏，并对上述文献 的委果性、准确性、无缺性、实时性承担相应法律包袱。   法定代表东说念主：                  陈   亮                                    中国国际金融股份有限公司                                         年     月   日